特點
■ 軟件自動判斷Mark位置，無需單獨選取Mark。
■ 忘記設定圖文件原點，軟件自動定位圖文件原點。
■ *的雙CCD架構。
■ 設有導航CD加大可視范圍方便抓靶。
■ 高倍定位CD，光學分辨率um/相素。
■ 量測功能，不需取下產品直接可在設備上量測尺寸。
■ 可依客戶要求設定圖檔縮放比例。
■ 參數化設置，無上限增加切割參數。
■ 自動保存每次切割條件，再次切割時可直接調用，不需要再做設定。
■ 方便的軟件操作，可在顯示圖文件上直接移動平臺，確定切割范圍。
■ 自動振鏡校正功能，有效確保切割精度。
■ 光路優化設計切割效率比同類型產品更高。
■ 自助研發功能強大。
■ 簡單易學的切割軟件。
