本設(shè)備主要針對線路板行業(yè)的FPC軟板切割鉆孔、PCB電路板分板切割、指紋識別芯片切割等加工進行設(shè)計開發(fā)。利用激光實現(xiàn)精密快速的切割、鉆孔、打標等加工應(yīng)用。在覆蓋膜、FPC軟板、 PCB軟硬結(jié)合板等線路板材料以及PI膜、 PET膜等膜片材料加工上得到廣泛使用。本機型切割速度快，雙工位結(jié)構(gòu)大幅提升產(chǎn)品加工效率。具有高精度、低成本等顯著優(yōu)勢， 市場競爭力突出。
設(shè)備特點：
- 高性能紫外激光或綠光激光，功率和脈沖寬度等可調(diào)。
- 加工效率高，可加工不同厚度的產(chǎn)品。
- 采用大理石底座及高精度直線電機，全閉環(huán)反饋控制，精度高，穩(wěn)定性好。
- 備高精度CCD視覺定位系統(tǒng)，保證加工位置精度，能準確識別抓取各種Mark點。
- 專業(yè)切割軟件，支持多種文檔格式，性能穩(wěn)定，簡單易用。
