產品基本信息
3DSHandy-HIX/HIX-B/PLUS型光學追蹤三維掃描系統，具有無需粘貼目標反射標記點、掃描速度快、精度高等特點，尤其適合汽車、重工機械零配件、鑄件等大工件的快速高效掃描，為三維數字掃描需求提供的解決方案。
產品詳細信息
| 設備型號 | 3DSHandy-HIX | 3DSHandy HIX-B | 3DSHandy-PLUS | |
| 測量速率 | 1,340,000次測量/秒 | 標準模式：1,340,000次測量/秒 | 標準模式：2,100,000次測量/秒 | |
| 精細模式：640,000次測量/秒 | 標準模式：850,000次測量/秒 | |||
| 掃描區域 | 550×500mm | 550×500mm | 600x550mm | |
| 激光光源 | 26條紅色交叉激光線+額外1條深孔掃描激光線 | 26條藍色激光線+額外1條掃描深孔+額外7條掃描細節 | 34條藍色激光線+額外1條掃描深孔+額外7條掃描細節 | |
| 激光類別 | Ⅱ類（人眼安全） | |||
| 分辨率 | 0.02mm | |||
| 精度 | 0.025mm | |||
| 跟蹤模式體積精度 | 體積精度9.6m³（3.5m） | 0.064mm | 0.064mm | 0.060mm |
| 體積精度17.6m³（4.2m） | 0.078mm | 0.078mm | 0.075mm | |
| 體積精度+PhotoShot | 0.044mm+0.015mm/m | 0.044+0.015mm/m | ||
| 基準距離 | 350mm | 350mm | ||
| 景深 | 400mm | 400mm | ||
| 貼點模式（無需追蹤器） | 體積精度 | 0.02mm+0.035mm/m | 激光掃描：0.02+0.035mm/m | 激光掃描：0.02+0.03mm/m |
| 體積精度+PhotoShot | 0.02mm+0.015mm/m | 激光掃描：0.02+0.015mm/m 孔位閃測：0.03+0.015mm/m | 激光掃描：0.02+0.015mm/m 孔位閃測：0.03+0.015mm/m | |
| 便攜式三坐標測量筆 | 可選配 | |||
| 無線模塊 | / | 可選配 | ||
| 重量 | 1.5kg | |||
| 傳輸方式 | USB 3.0 | |||
| 工作溫度 | -20~40℃ | |||
| 工作濕度（非冷凝） | 10~90% | |||
| 輸出格式 | .asc，.stl，.obj，.ply，.txt，.xyz等，可定制 | |||
| 兼容軟件 | 3D Systems（Geomagic Solutions）、InnovMetric Software（PolyWorks）、Dassault Systems（CATIA V5和SolidWorks）、PTC（Pro/ENGINEER）Autodesk（Inventor、Alias、3ds Max、Maya、Softimage）、Siemens（NX和Solid Edge）等 | |||
產品應用
檢測： ★檢測 ★工具認證 ★產品質量檢測 部件至CAD分析 ★針對制成部件與原始部件的一致性評估逆向工程：★3D 建模 3D ★掃描至CAD ★刀具和夾具開發 ★有限元分析維護、修理和檢修
應用案例
