產品介紹
海維激光焊錫機系統采用*半導體激光器，高精度運動控制系統和精確錫絲送絲機構。確保每一個焊點的質量。適用電子元器件點焊、拖焊、燒結、加熱及自動化生產線上特殊焊接工藝的自動化等，由于具有對焊接對象的溫度進行實時高精度控制等特點，
尤其適用于焊點周邊存在無法耐高溫部件和熱敏元器件的高精度錫焊加工。
1.焊錫效率高，尤其適合多焊點大批量生產，可以一次性高速完成數十個焊點的加工;
2.焊接效果優良，焊點飽滿，一致性較好;
3.CCD成像動態觀察焊接過程，激光、CCD、紅光三點同軸，避免復雜調試;
4.同軸的CCD成像系統讓焊點清晰的實時呈現在眼前;
5.送錫裝置可以360°旋轉;
6.海維激光專業的軟件控制系統。
技術參數
設備型號 model | HW-FWD60 | HW-FWD100 | HW-FWD150 |
電力要求 Requirements of power supply | AC220V/±10%,50Hz | AC220V/±10%,50Hz | AC220V/±10%,50Hz |
設備總功耗 equipment power | 1KW | 1.2KW | 1.5KW |
平均功率 Laser power | 60W | 100W | 150W |
激光波長 Wavelength | 980nm | 980nm | 980nm |
工作范圍 Work area | 300*200mm | ||
I/O接口 input/output | 輸入/輸出I/O RS232 | ||
瞄準指示方式 Localization way | 紅光/(選配CCD) Red diode indicator （option ccd） | ||
溫度反饋方式 Feedback mode | 紅外反饋(可選) | ||
冷卻方式 Cooling way | 分冷 | ||
