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晶圓激光標記設備

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱武漢華工激光工程有限責任公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質生產廠家
  • 更新時間 2022-06-28
  • 訪問次數431
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       武漢華工激光工程有限責任公司是中國較大的激光設備及等離子切割設備制造商之一,也是高科技上市公司華工科技產業股份有限公司(股票代碼:000988)旗下核心子公司。
  華工激光是國家重點*、標準制定參與單位、國家標準制定的牽頭組織和承擔單位。公司擁有國家認定的企業技術中心、激光*制造技術省級重點實驗室,同時依托激光加工國家工程研究中心、激光技術國家重點實驗室、激光工藝加工展示中心三個*才智平臺,承擔國家重點項目和重大科技攻關項目

激光切割機,激光打標機,激光噴碼機,激光焊接機,等離子切割機
面向半導體行業,采用晶圓機械手配合外同軸視覺定位等技術,實現2-6英寸晶圓全自動激光標刻。 平均功率 5W/20W ......
晶圓激光標記設備 產品信息
產品優勢
  • 01
    高自動化

    晶圓專用機械手自動取放,自動對焦


  • 02
    強兼容性

    搭配不同光源,可適應不同精度等級標識


  • 03
    高容錯率

    智能化,視覺定位+自動尋邊,容錯率高


技術參數
項目主要技術參數
激光器參數設備型號LSF20LSU5EB
激光光源光纖激光器紫外激光器
激光波長1064nm355nm
平均功率20W5W
加工性能加工精度±0.1mm±0.05mm
幅面150×150mm150×150mm
支持文檔格式bmp,jpg,png,ai,dxf,dst,plt
其他供電規格2.0KW/AC220V/50HZ
環境要求0-40℃<35℃
整機尺寸(長××高)1250mm*900mm*1900mm


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