全自動倒裝晶片焊接機(Filp-Chip Bonder M-400)

1. 支援各種封裝技術(shù):熱壓合/共晶焊接/膠合/圖像介面/CCD校正 (Image processing, CCD alignment, Thermo-compression/adhesive with a dispenser, and eutectic solder bonding.)
2. 運用圖像處理亦可支援破片晶圓 (including broken or chipped wafers)
3. 額外應(yīng)用:雷射量測/紫外線光 (Laser measurement/UV/Ultra Sonic)
4. 精度:±2.5μm

高精度倒裝晶片焊接機(High Accuracy Filp-Chip Bonder M-1300)

1. 適用於雷射相關(guān)或/光學(xué)產(chǎn)品封裝產(chǎn)業(yè)或是需超高精度封裝類型 (for laser-assisted packaging, optical device packaging)
2. 額外應(yīng)用:雷射量測/紫外線光 (Laser measurement/UV/Ultra Sonic)
3. 精度:±1μm
4. 可應(yīng)用在研發(fā)/實驗室 (used for R&D or Lab.)

簡易型手調(diào)式探針儀

1. 主要提供半導(dǎo)體研發(fā)或電性異常分析之用。
2. 可裝 Hot Chuck 做高溫測試。
3. 可做微小 I - V 量測，（電流可到 fA 等級）。
4. 不同的 C - V 量測（準(zhǔn)靜態(tài) C - V；HF - CV）。
5. 手調(diào)式電性測試分析探針儀主要運用在 IC chip 或 4”； 6” wafer

半自動高低溫探針機

1. 主要為低噪音及低漏電半導(dǎo)體產(chǎn)品量測設(shè)計。
2. 提供 EMI *屏蔽環(huán)境。
3. 可做微小 I - V 量測,(電流可到fA等級)。
4. 不同的 C - V 量測（準(zhǔn)靜態(tài) C-V； HF - CV）
5. 溫度可調(diào)範(fàn)圍 -65℃ ~ 300℃
6. 可供 Random telegraph Noise 評估
7. 高頻噪音評估（ 800MHz）
8. 超高速 I - V 量測
9. 主要運用在 8” 或 12” Wafer 的量測， 可選配安裝Probe Card