產(chǎn)品說(shuō)明
採(cǎi)用點(diǎn)雷射自動(dòng)聚焦方式（符合ISO25178-605 Point Autofocus Probe量測(cè)原理），雷射聚焦樣品表面掃描，當(dāng)使用x100物鏡聚焦樣品表面時(shí)雷射光點(diǎn)尺寸(Spot size)φ1um，可量測(cè)微結(jié)構(gòu)表面形貌。
本裝置應(yīng)用於加工機(jī)或與生產(chǎn)線上裝置組合，線上量測(cè)工件的表面粗度、幾何輪廓，對(duì)超精密加工之精度提升與品質(zhì)管理標(biāo)準(zhǔn)量化做出貢獻(xiàn)。
特色
- 適合量測(cè)材料：鑽石、透明、液態(tài)膠狀、石墨黑、陶瓷白…等表面輪廓
- 一次量測(cè)樣品同時(shí)解析幾何輪廓與表面粗度數(shù)據(jù)
- 量測(cè)工件範(fàn)例：LEAD FRAM段差測(cè)定、塗布量管理、wafer die side輪廓量測(cè)
- 標(biāo)準(zhǔn)分析軟體：2D/3D輪廓及粗度分析、平面度分析
規(guī)格
機(jī)上量測(cè)系統(tǒng) PFU
| 測(cè)定範(fàn)圍 | AF:10mm |
|---|---|
| AF軸測(cè)定解析度 | 0.01μm (0.001μm) |
| AF軸測(cè)定精度 | (0.3+0.5L/10)μm L=測(cè)定長(zhǎng)(mm) |
| 測(cè)定再現(xiàn)性 | σ=0.03μm |
| 雷射點(diǎn)徑 | １μm(100X) |
| 雷射 | λ=635nm 功率 1mw |
| 測(cè)定方向 | 水平~垂直（向下） |
| 探針組重量 | 3kg |
| 選購(gòu)軟體 | 形狀計(jì)測(cè)?評(píng)價(jià)軟體 |
