無輪轂型刀片用於切割電子材料,不僅可以根據客戶的需要來設定規格,而且刀片也可以使用特殊處理來處理難加工材料,例如帶有矽膠的陶瓷基板。
加工材質|用於半導體和複合晶圓的矽
成功案例連結 | /downloadpage/case-study/dicing-blades/
無輪轂型刀片用於切割電子材料,不僅可以根據客戶的需要來設定規格,而且刀片也可以使用特殊處理來處理難加工材料,例如帶有矽膠的陶瓷基板。
加工材質|用於半導體和複合晶圓的矽
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