主要特點:
設備特點:
1、高精密激光加工系統:振鏡+切割頭,優勢集成
2、雙工位加工,效率提升
3、全自動上下料,減少人工參與
4、進口激光器,功率穩定輸出,確保加工工藝一致性
5、系統加工性能數據自動記錄,運行狀態直觀顯示
6、模塊化設計,便于調試維修
7、兼容性設計,滿足不同規格陶瓷片加工
8、一人操作多臺,節省人工
主要參數:
主要參數 | 加工尺寸 | 100mm×110mm~200mm×200mm |
加工速度 | 10hole/S | |
加工精度 | ±10μm | |
激光器參數 | IPG500W | |
Tact time | 由孔數量決定 10hole/S | |
稼動率 | 0.99 | |
良率 | 1 |
加工效果: