主要特點：
設備特點：
1、自動廣角輪廓校正：兼容破殘片切割
2、自動掃條碼功能，配合生產信息上拋功能
3、全自動上下料，無人值守全自動運行
4、可兼容2寸、4寸及6寸片的生產
5、DRA響應精度50HZ@±5um
6、自動調焦功能（激光焦點校正）
7、支持SECS-GEM協議 （選配功能）
主要參數：
主要參數 | 加工尺寸 | ≤200um厚度藍寶石 |
加工速度 | ＜1000mm/s | |
加工精度 | X、Y、W軸重復定位精度±1μｍ | |
平臺參數 | 平臺行程：400*600mm | |
激光器參數 | 1064nm激光器，功率≤3W（100KHZ） | |
Tacttime | 約12672~13040片/月(四英寸36Mil×36Mil,150um厚度，以22H*28D計算) | |
稼動率 | ≥95% | |
重大故障間隙時間 | 8000H | |
良率 | 劃片良率IR及VF4下降≤0.5%（切割前與切割后對比差異） | |
其他參數 | / |
加工效果：
劃片外觀良率 ≥99.7%(去除誤卡率)
