IC無損開封開蓋機激光芯片開封機

專用激光控制器，保證匹配無損晶圓及邦定線的激光開封應用;

標配30瓦激光器，可升級至50瓦增強型激光器。

XY自動平臺，擴大激光加工范圍及顯微視覺，無損開封PCBA上的不同類型芯片.

精準記錄復制激光開封參數配方。

激光器
標配：30瓦1μm紅外波長芯片開封定制激光器，去除環氧樹脂封裝層，無損晶圓層和邦定線
選配：50瓦1μm紅外波長增強型芯片開封專用激光器，可去除含大顆粒填充物的封裝層，無損晶圓層和邦定線

光路設計
標配：高速振鏡光路傳輸，開封尺寸 38X38mm

視覺
標配：50mm焦距定焦鏡頭，5百萬高清相機
選配：25mm 75mm 100mm焦距的定焦鏡頭
選配：60~5mm視野，12X電動無級光學變焦鏡頭
選配：升級為12~1mm視野，12X電動無級變焦鏡頭，適用微型芯片
選配：升級為雙視覺電動光學變焦系統，適用大芯片與微型芯片的開封
選配：開封露邦定線自動停止功能，節省試樣時間
選配：自動找焦感應器，可編程控制焦距焦深，精準記錄復制激光開封參數配方

工作臺
可編程激光頭Z軸運動 (行程150mm)
機柜頂三色警示燈，符合作業安全規范
50X25X110mm行程手動XYZ平臺
150*150mm行程XY自動平臺或手動平臺，以擴大激光加工范圍及顯微視覺;