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光學抽檢機

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱成都萊普科技股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質經銷商
  • 更新時間 2022-01-02
  • 訪問次數765
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萊普科技成立于2003年,由廣東東駿集團出資組建。經過十余年的發展,已成長為國內的激光專用加工設備研發、制造、銷售和服務的。公司具備深厚的技術研發和系統集成能力,承擔了多項部委、省市級重點技術創新項目,擁有五十多項及軟件著作權等自主核心知識產權,現已成為國內主要的行業應用激光設備供應商之一。 萊普科技致力于激光技術在專業細分市場的應用,始終堅持以滿足客戶需求為己任,以技術創新為手段,以快速周到的服務贏得市場。多年來,在半導體晶圓制造、封裝測試、*封裝、電子精密制造以及電子領域,推出了四大類三十余種激光專用裝備,為中國激光工業應用的推廣、產業升級換代和專用裝備國產化做出獨獻。 萊普科技秉承”顧客為本,追求”的企業理念,在深圳、無錫、西安、長春等地設有常駐服務機構,竭誠為廣大客戶提供全面、高效的技術支持和售后服務。
激光標刻機,激光鉆孔/切割/劃片機,激光玻璃切割機
OIS1500 光學抽檢機由控制系統、激光系統、自動上下料系統、光學檢測系統組成。采用光纖激光器作為光源,雙目高倍變焦體視顯微鏡。高清彩色 CCD 攝像機,可 360旋轉觀察焊線狀況。當發現有不良焊線產品自動移動到激光工位,激光將焊線切斷并做標記,提高產品良率。
光學抽檢機 產品信息
產品特點

WB、DB 焊接質量檢驗設備、有效提高產品良率

不良品激光切斷金線或芯片方式、杜絕虛焊、打叉、塌線等隱患

360°旋轉側視功能,檢查焊線質量,可對線弧進行確認

標準料盒自動上下料,檢驗過程無需人工接觸產品

自動生成 Mapping 圖,數據庫傳輸以及流程卡自動掃描記錄


應用產品類型

· 各類半導體封裝形式的二、三極管和 IC 的焊線檢查

· 如:SOT23/323/523、SOD123/323/523/723/923、QFN/DFN、SOP8/16/23、DIP、SSOP、TSSOP 等產品


技術指標


項目光學抽檢機
顯微鏡雙目 5.7 倍
放大倍率6.7~45×
分辨率1294×964
光撿功能垂直頂視與電控旋轉 360°、側視功能
適應產品SOT、SOD 等系列標準料盒、自動上下料
大框架尺寸83×270mm,可定制
側視角度15~60°
軌道寬度90mm,可調
切割線寬> 0.5mm、可調
操作軟件Windows 操作日按鍵、含數據管理功能、自動生成 MAP 圖




關鍵詞:顯微鏡

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