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晶圓激光切割機(jī)

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱成都萊普科技股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
  • 更新時(shí)間 2022-01-02
  • 訪問次數(shù)725
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萊普科技成立于2003年,由廣東東駿集團(tuán)出資組建。經(jīng)過十余年的發(fā)展,已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)的激光專用加工設(shè)備研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)的。公司具備深厚的技術(shù)研發(fā)和系統(tǒng)集成能力,承擔(dān)了多項(xiàng)部委、省市級(jí)重點(diǎn)技術(shù)創(chuàng)新項(xiàng)目,擁有五十多項(xiàng)及軟件著作權(quán)等自主核心知識(shí)產(chǎn)權(quán),現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)主要的行業(yè)應(yīng)用激光設(shè)備供應(yīng)商之一。 萊普科技致力于激光技術(shù)在專業(yè)細(xì)分市場(chǎng)的應(yīng)用,始終堅(jiān)持以滿足客戶需求為己任,以技術(shù)創(chuàng)新為手段,以快速周到的服務(wù)贏得市場(chǎng)。多年來,在半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測(cè)試、*封裝、電子精密制造以及電子領(lǐng)域,推出了四大類三十余種激光專用裝備,為中國(guó)激光工業(yè)應(yīng)用的推廣、產(chǎn)業(yè)升級(jí)換代和專用裝備國(guó)產(chǎn)化做出獨(dú)獻(xiàn)。 萊普科技秉承”顧客為本,追求”的企業(yè)理念,在深圳、無錫、西安、長(zhǎng)春等地設(shè)有常駐服務(wù)機(jī)構(gòu),竭誠(chéng)為廣大客戶提供全面、高效的技術(shù)支持和售后服務(wù)。
激光標(biāo)刻機(jī),激光鉆孔/切割/劃片機(jī),激光玻璃切割機(jī)
利用熱應(yīng)力傳導(dǎo)效應(yīng),采用優(yōu)異的紫外激光器、配合全自動(dòng)精確定位與檢測(cè)系統(tǒng),對(duì)硅晶圓表面進(jìn)行快速切割。切口質(zhì)量精細(xì),熱影響小。
晶圓激光切割機(jī) 產(chǎn)品信息
產(chǎn)品特點(diǎn)

多種激光運(yùn)行模式與光束整形,保證切口質(zhì)量和效率

的波前校正技術(shù)確保高精度加工和一致性

自動(dòng)定位、自動(dòng)調(diào)焦、自動(dòng)檢測(cè),保證生產(chǎn)良率

可實(shí)現(xiàn)大圖形自動(dòng)分切或手動(dòng)分切選擇,拼接精度高達(dá) ±1um

支持翹曲片、TAIKO 片傳片


應(yīng)用產(chǎn)品類型

硅晶圓、TAIKO 環(huán)

技術(shù)指標(biāo)
規(guī)格型號(hào)WLP30-15/30
激光波長(zhǎng)355nm
激光輸出功率15/30W
加工方式掃描式與直線平臺(tái) / 旋轉(zhuǎn)平臺(tái)組合運(yùn)動(dòng),自動(dòng)圖形拼接
定位精度±1um
加工精度±15um
晶圓尺寸6/8/12inch


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