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硅基淺結/超淺結晶圓激光快速退火系統

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱成都萊普科技股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質經銷商
  • 更新時間 2022-01-02
  • 訪問次數410
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萊普科技成立于2003年,由廣東東駿集團出資組建。經過十余年的發展,已成長為國內的激光專用加工設備研發、制造、銷售和服務的。公司具備深厚的技術研發和系統集成能力,承擔了多項部委、省市級重點技術創新項目,擁有五十多項及軟件著作權等自主核心知識產權,現已成為國內主要的行業應用激光設備供應商之一。 萊普科技致力于激光技術在專業細分市場的應用,始終堅持以滿足客戶需求為己任,以技術創新為手段,以快速周到的服務贏得市場。多年來,在半導體晶圓制造、封裝測試、*封裝、電子精密制造以及電子領域,推出了四大類三十余種激光專用裝備,為中國激光工業應用的推廣、產業升級換代和專用裝備國產化做出獨獻。 萊普科技秉承”顧客為本,追求”的企業理念,在深圳、無錫、西安、長春等地設有常駐服務機構,竭誠為廣大客戶提供全面、高效的技術支持和售后服務。
激光標刻機,激光鉆孔/切割/劃片機,激光玻璃切割機
晶圓獲得極淺的原始雜質離子注入后,采用激光瞬間退火來激活雜質,并精確控制注入離子的峰值深度,保證注入雜質不發生明顯的擴散再分布,獲得合格的超淺結源漏區。
硅基淺結/超淺結晶圓激光快速退火系統 產品信息
產品特點

< 50nm 結深控制

低至 10nm 以內的峰值濃度深度控制

優異的雜質形貌分布和均勻性

WPH 高達 25

完整的全程監控反饋功能


應用產品類型

背照式圖像傳感器晶圓



技術指標
項目LA2515
晶圓尺寸4/6、6/8 inch 兼容
激光功率15W/13W
典型掃描時間90 sec/p@ 6 inch
激光能量密度0.3-3J/cm2
激活率≥ 95% @B Implant
均勻性片內:≤ 1%,片間:≤ 1%,@6 inch,RS
自動傳片系統雙 LoadPort、多關節機器手、預準直器


關鍵詞:傳感器

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