Martin紫外激光切割系統能夠在電路板上快速、清潔而精準地完成異常復雜的切割任務。根據實際需求可選擇不同配置，滿足各種未貼裝或已貼裝元器件的剛、柔性電路板的切割要求。

產品特點：

A 精密、精確加工

MicroCut 1000采用無接觸切割工藝，有效防止了機械切割中產生的變形和應力，激光分板可確保貴重、精密電路板不受損害。

B 集成產品追溯系統(MES)

MicroCut 1000系統設置了標準工業接口，可集成到MES系統中，它支持操作數據的收集，機器分配，產品追溯、跟蹤及配送監控。

C 操作簡單，管理容易，效率高

機器操控軟件界面友好直觀，用選擇法就可設置加工參數，使得更換品種非常簡單。設備配有成熟的數據處理軟件，能處理各種數據通用格式。軟件功能強大，只需要幾步，就可以轉換出生產數據。

D 快速回收投資

MicroCut 1000系統使用計算機數據驅動加工，設置非常簡單，可立即開始加工，不同品種產品的導入更加簡單快捷，可以*省去模具、工具費用，提高質量的同時降低生產成本。由于使用無接觸加工模式，標準的SMT載具可以在整個過程中使用。

E 無應力，無毛刺，無粉塵

MicroCut 1000系統結合了激光和機械工程領域的*技術，能夠精準地對剛性、剛柔結合及柔性電路板進行切割。激光切割無毛刺、無粉塵，也不會在材料或元器件上產生機械應力，產生的熱效應很小。設備自帶的吸塵系統可以將激光切割過程中產生的粉塵同步清理干凈。

產品工藝：

1. 可用于切割各種柔性電路板材料和覆蓋膜，包括電路板和元件制造的材料。

2. 用于各種基板材料的切割，如：硅，陶瓷，玻璃等。

3. 可高質量快速地切割厚達1mm(0.04英寸)的剛性材料。切割分層過程中幾乎不產生毛刺和熱效應。精確度高，切割面光滑。

產品特點：

主要參數： 

產品尺寸：