我們將推出裸支架檢測設備和后處理生產系列配套產品,為支架行業提供研發和生產的整套解決方案。 HT系列支架激光切割機型號包括TLS-HT1100和TLS-HT1200。這二款機器是我們的主要供應機型。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TLS-HT1100金屬支架激光切割機 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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◆ 兼容多品牌光纖激光器:適合不同品牌及不同類型的高性能光纖激光器,適應各種管徑和管長的金屬支架的加工要求,切割質量極可靠和穩定。 ◆ 兼容多種激光切割頭:適用高、中、低不同性能的激光切割頭,滿足客戶多種需求,同時能夠完成多種激光切割頭之間的快速切換。配置CCD攝相頭,具有監控加工區域狀態、光斑質量和切割過程動畫錄制等功能。 ◆ 天然花崗巖平臺設計:采用立柱式結構,平臺和立柱均使用天然花崗巖,所有軸系均直接安裝于天然花崗巖基準面,精確度高,穩定性好。 ◆ 精密二維運動平臺設計:配置直驅式、高精度的直線軸和旋轉軸,采用高分辨率光柵尺和高精度編碼器位置反饋實現全閉環控制,速度更快、精度更高、密封特性好,核心部件可終身使用,運行維護成本更低。 ◆ 管材裝夾和進給精密夾具設計:采用精密夾具和氣動部件控制管料的裝夾及自動送料,動作精確、可靠。加工過程實現*自動化,能夠連續切割整支管材和多個支架。 ◆ 兼容干切和濕切兩種工藝:整機為密封性設計,配合防水飛濺模塊,具有接取工件和防水飛濺等功能,為生產各種管徑和管長的金屬支架提供了的加工解決方案。 ◆ 管材支撐狀態調節功能:管材進料支撐裝置的特殊模塊化設計,避免管材在料過程中的擾動。具備管材前后和上下位置粗調及精調功能,限度地避免了管材在進料過程中產生扭曲、變形。 ◆ 自動對焦功能:激光切割頭自動對焦,無需多次地調整焦距。 ◆ 具有自主知識產權的軟件系統:智能激光微加工應用平臺ThetaLaser,,界面友好,功能強大,操作簡捷。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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◆ 薄壁管材的精密切割和開槽; | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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TLS-HT1200可降解非金屬支架飛秒激光切割機 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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◆ 兼容多種激光器:兼容高性能光纖、皮秒、飛秒激光器,適應各種管徑、管長和多種管材(金屬和非金屬)支架的生產,切割質量極可靠和穩定。 ◆ 兼容多種激光切割頭:適用高、中、低不同性能的激光切割頭,滿足客戶多種需求,同時能夠完成多種激光切割頭之間的快速切換。配置CCD攝相頭,具有監控加工區域狀態、光斑質量和切割過程動畫錄制等功能。 ◆ 天然花崗巖平臺設計:采用立柱式結構,平臺和立柱均使用天然花崗巖,所有軸系均直接安裝于天然花崗巖基準面,精確度高,穩定性好。 ◆ 精密二維運動平臺設計:配置直驅式、高精度的直線軸和旋轉軸,采用高分辨率光柵尺和高精度編碼器位置反饋實現全閉環控制,速度更快、精度更高、密封特性好,核心部件可終身使用,運行維護成本更低。 ◆ 管材裝夾和進給精密夾具設計:采用精密夾具和氣動部件控制管料的裝夾及自動送料,動作精確、可靠。加工過程實現*自動化,能夠連續切割整支管材和多個支架。 ◆ 兼容干切和濕切兩種工藝:整機為密封性設計,配合防水飛濺模塊,具有接取工件和防水飛濺等功能,為生產各種管徑和管長的支架提供了的加工解決方案。 ◆ 自動對焦功能:激光切割頭自動對焦,無需多次地調整焦距。 ◆ 具有自主知識產權的軟件系統:智能激光微加工應用平臺ThetaLaser,,界面友好,功能強大,操作簡捷。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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◆ 各種管徑、管長和多種材料(金屬和非金屬)的支架的精密切割和開槽; ◆ 薄壁管材的精密切割和開槽; | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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昆山思拓機器有限公司成立于2007年,公司位于昆山市巴城鎮紅楊路,是從事光機電一體化制造裝備研制的高科技企業,專業致力于高精密激光微加工設備的研發和制造。 思拓擁有20年激光微加工設備設計和制造經驗,利用自主研發的關鍵技術,提供定制化的設備系統,而且這些設備系統都已經過多個行業用戶的實際生產驗證。根據用戶實際生產需求,思拓愿意向各行業用戶提供工藝研發和設備研制服務。 |
思拓目前主要產品有高精密SMT模板激光切割機、高精密激光測厚儀、模板自動光學檢測儀、FPC紫外激光切割鉆孔機、雙工位紫外激光切割機、單面ITO及導電銀漿激光刻蝕機、激光玻璃切割鉆孔機、陶瓷激光加工機、高精密CO2激光切膜機、雙面ITO及導電銀漿激光刻蝕機、金屬心血管支架激光切割機、非金屬可降解支架飛秒激光切割機、面向OLED蒸鍍用金屬掩膜板裝配檢測中心及其它現代化精密激光加工設備。其中第四代高精密SMT模板激光切割機占國內市場的60%以上份額,相應客戶因此獲得Intel、Samsung、Apple的質量認可并成為其合格供應商;心血管支架激光切割機打破歐美壟斷獲得市場認可。 思拓已經研制了應用于集成電路產品的多種高精密激光微加工設備,還將開發其它*領域產品的應用,從而建立一整套高精密激光加工設備系列,這些產品應用包括HDI電路板,太陽能電池,半導體硅片,醫療器械,激光精密微加工,精密金屬材料加工,超薄玻璃加工等。 |