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激光玻璃切割鉆孔機

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱昆山思拓機器有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
  • 更新時間 2021-12-18
  • 訪問次數(shù)1015
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昆山思拓機器有限公司成立于2007年,公司位于昆山市巴城鎮(zhèn)紅楊路,是從事光機電一體化制造裝備研制的高科技企業(yè),專業(yè)致力于高精密激光微加工設(shè)備的研發(fā)和制造。

      思拓擁有20年激光微加工設(shè)備設(shè)計和制造經(jīng)驗,利用自主研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),提供定制化的設(shè)備系統(tǒng),而且這些設(shè)備系統(tǒng)都已經(jīng)過多個行業(yè)用戶的實際生產(chǎn)驗證。根據(jù)用戶實際生產(chǎn)需求,思拓愿意向各行業(yè)用戶提供工藝研發(fā)和設(shè)備研制服務(wù)。
 
 

      思拓目前主要產(chǎn)品有高精密SMT模板激光切割機、高精密激光測厚儀、模板自動光學(xué)檢測儀、FPC紫外激光切割鉆孔機、雙工位紫外激光切割機、單面ITO及導(dǎo)電銀漿激光刻蝕機、激光玻璃切割鉆孔機、陶瓷激光加工機、高精密CO2激光切膜機、雙面ITO及導(dǎo)電銀漿激光刻蝕機、金屬心血管支架激光切割機、非金屬可降解支架飛秒激光切割機、面向OLED蒸鍍用金屬掩膜板裝配檢測中心及其它現(xiàn)代化精密激光加工設(shè)備。其中第四代高精密SMT模板激光切割機占國內(nèi)市場的60%以上份額,相應(yīng)客戶因此獲得Intel、Samsung、Apple的質(zhì)量認可并成為其合格供應(yīng)商;心血管支架激光切割機打破歐美壟斷獲得市場認可。

      思拓已經(jīng)研制了應(yīng)用于集成電路產(chǎn)品的多種高精密激光微加工設(shè)備,還將開發(fā)其它*領(lǐng)域產(chǎn)品的應(yīng)用,從而建立一整套高精密激光加工設(shè)備系列,這些產(chǎn)品應(yīng)用包括HDI電路板,太陽能電池,半導(dǎo)體硅片,醫(yī)療器械,激光精密微加工,精密金屬材料加工,超薄玻璃加工等。
高精密SMT模板激光切割機,高精密激光測厚儀,模板自動光學(xué)檢測儀,F(xiàn)PC紫外激光切割鉆孔機,雙工位紫外激光切割機,單面ITO及導(dǎo)電銀漿激光刻蝕機,激光玻璃切割鉆孔機,陶瓷激光加工機,高精密CO2激光切膜機,雙面ITO及導(dǎo)電銀漿激光刻蝕機,金屬心血管支架激光切割機,非金屬可降解支架飛秒激光切割機,面向OLED蒸鍍用金屬掩膜板裝配檢測中心及其它現(xiàn)代化精密激光加工設(shè)備
品名:激光玻璃切割鉆孔機性能特點◆高性能紫外(綠光/皮秒)激光器:采用高光束質(zhì)量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩(wěn)定度的半導(dǎo)體泵浦激光器,保證加工質(zhì)量和穩(wěn)定性
激光玻璃切割鉆孔機 產(chǎn)品信息

  品名:激光玻璃切割鉆孔機

  性能特點

◆ 高性能紫外(綠光/皮秒)激光器:采用高光束質(zhì)量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩(wěn)定度的半導(dǎo)體泵浦激光器,保證加工質(zhì)量和穩(wěn)定性。
◆ 優(yōu)化設(shè)計的光學(xué)系統(tǒng):光學(xué)系統(tǒng)功率損耗低,聚焦光斑尺寸小,激光光束質(zhì)量高,加工精度好,并可自動調(diào)焦。
◆ 精密二維平臺和閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng):采用進口高精密直線運動模組,高分辨率反饋模塊,確保設(shè)備具備高的定位精度和重復(fù)定位精度。
◆ CCD影像定位:高分辨率數(shù)字CCD對位系統(tǒng),可實現(xiàn)自動及手動對位識別,以實現(xiàn)激光加工基準(zhǔn)點與設(shè)計文件基準(zhǔn)點精確重合,確保加工圖形的準(zhǔn)確性。
◆ 天然花崗巖機臺:有效降低設(shè)備啟動、停止和加速過程產(chǎn)生的慣性震動,同時可保持機臺溫度的穩(wěn)定性和設(shè)備結(jié)構(gòu)尺寸的穩(wěn)定性。
◆ 具有自主知識產(chǎn)權(quán)的軟件系統(tǒng):智能激光微加工應(yīng)用平臺ThetaLaser,界面友好,功能強大,操作簡捷。
◆ 綠色環(huán)保: 生產(chǎn)過程無化學(xué)污染,也不產(chǎn)生其它污染性廢料,節(jié)能環(huán)保。

  產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍
◆ 手機玻璃觸摸屏、薄膜太陽能基板、FPD鍍膜玻璃、表面強化玻璃、背光玻璃等加工。
  加工特點
◆ 非接觸式加工,切割邊緣光滑崩邊量小,無產(chǎn)生微裂紋、破碎等問題,良品率高;
◆ 配套吸附夾具及吸塵裝置;
◆ 無需沖洗、打磨、拋光等后處理;
◆ 加工速度快、精度高、易操作等優(yōu)勢;
◆ 異形孔加工質(zhì)量高;
  技術(shù)規(guī)格
型號: TLS-G6100
加工范圍: 500mm×500mm×50mm (可定制)
加工玻璃厚度: <>
X/Y平臺定位精度: <>
X/Y重復(fù)精度: ±2µm
X/Y平臺運行速度: 500mm/s
激光波長: 355nm(532nm)
激光功率: 8W(標(biāo)準(zhǔn)配置)
切割速度: 10mm/s(厚度為0.8mm)
最小鉆孔孔徑: 0.2mm
孔崩邊量: <>
環(huán)境溫度: 23±3℃
環(huán)境濕度: 20%~70%RH(無凝露);
兼容文件格式: Gerber, DXF, HPGL, Sieb&Meyer, Excellon, PCB
輸入電壓: 三相380VAC±10%, 50/60Hz, 15A
電功率消耗: 3.0KW
壓縮空氣氣壓: 0.8MPa
機器尺寸(長×寬×高): 2125mm×1840mm×1800mm
機器重量: 3500Kg
產(chǎn)地: 中國

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