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導(dǎo)電銀漿激光蝕刻機(jī)

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公司名稱昆山思拓機(jī)器有限公司
品牌
型號(hào)
所在地
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
更新時(shí)間 2021-12-18
訪問次數(shù)502

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

昆山思拓機(jī)器有限公司成立于2007年，公司位于昆山市巴城鎮(zhèn)紅楊路，是從事光機(jī)電一體化制造裝備研制的高科技企業(yè)，專業(yè)致力于高精密激光微加工設(shè)備的研發(fā)和制造。

思拓?fù)碛?0年激光微加工設(shè)備設(shè)計(jì)和制造經(jīng)驗(yàn)，利用自主研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，提供定制化的設(shè)備系統(tǒng)，而且這些設(shè)備系統(tǒng)都已經(jīng)過多個(gè)行業(yè)用戶的實(shí)際生產(chǎn)驗(yàn)證。根據(jù)用戶實(shí)際生產(chǎn)需求，思拓愿意向各行業(yè)用戶提供工藝研發(fā)和設(shè)備研制服務(wù)。

思拓目前主要產(chǎn)品有高精密SMT模板激光切割機(jī)、高精密激光測(cè)厚儀、模板自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、FPC紫外激光切割鉆孔機(jī)、雙工位紫外激光切割機(jī)、單面ITO及導(dǎo)電銀漿激光刻蝕機(jī)、激光玻璃切割鉆孔機(jī)、陶瓷激光加工機(jī)、高精密CO2激光切膜機(jī)、雙面ITO及導(dǎo)電銀漿激光刻蝕機(jī)、金屬心血管支架激光切割機(jī)、非金屬可降解支架飛秒激光切割機(jī)、面向OLED蒸鍍用金屬掩膜板裝配檢測(cè)中心及其它現(xiàn)代化精密激光加工設(shè)備。其中第四代高精密SMT模板激光切割機(jī)占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的60%以上份額，相應(yīng)客戶因此獲得Intel、Samsung、Apple的質(zhì)量認(rèn)可并成為其合格供應(yīng)商；心血管支架激光切割機(jī)打破歐美壟斷獲得市場(chǎng)認(rèn)可。

思拓已經(jīng)研制了應(yīng)用于集成電路產(chǎn)品的多種高精密激光微加工設(shè)備，還將開發(fā)其它*領(lǐng)域產(chǎn)品的應(yīng)用，從而建立一整套高精密激光加工設(shè)備系列，這些產(chǎn)品應(yīng)用包括HDI電路板，太陽能電池，半導(dǎo)體硅片，醫(yī)療器械，激光精密微加工，精密金屬材料加工，超薄玻璃加工等。

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高精密SMT模板激光切割機(jī)，高精密激光測(cè)厚儀，模板自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，F(xiàn)PC紫外激光切割鉆孔機(jī)，雙工位紫外激光切割機(jī)，單面ITO及導(dǎo)電銀漿激光刻蝕機(jī)，激光玻璃切割鉆孔機(jī)，陶瓷激光加工機(jī)，高精密CO2激光切膜機(jī)，雙面ITO及導(dǎo)電銀漿激光刻蝕機(jī)，金屬心血管支架激光切割機(jī)，非金屬可降解支架飛秒激光切割機(jī)，面向OLED蒸鍍用金屬掩膜板裝配檢測(cè)中心及其它現(xiàn)代化精密激光加工設(shè)備

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

品名：導(dǎo)電銀漿激光蝕刻機(jī)性能特點(diǎn)◆可靠穩(wěn)定的光學(xué)系統(tǒng)：采用高光束質(zhì)量、高電光轉(zhuǎn)換效率的光纖激光器，優(yōu)化設(shè)計(jì)的光學(xué)系統(tǒng)，具有功率損耗低、聚焦光斑尺寸小、激光光束質(zhì)量高、加工精度好等優(yōu)點(diǎn)，保證刻蝕質(zhì)量的可靠性和一致性

導(dǎo)電銀漿激光蝕刻機(jī) 產(chǎn)品信息

品名：導(dǎo)電銀漿激光蝕刻機(jī)

性能特點(diǎn)

◆ 可靠穩(wěn)定的光學(xué)系統(tǒng)：采用高光束質(zhì)量、高電光轉(zhuǎn)換效率的光纖激光器，優(yōu)化設(shè)計(jì)的光學(xué)系統(tǒng)，具有功率損耗低、聚焦光斑尺寸小、激光光束質(zhì)量高、加工精度好等優(yōu)點(diǎn)，保證刻蝕質(zhì)量的可靠性和一致性；
◆ 高精密機(jī)臺(tái)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)：采用進(jìn)口高精密直線運(yùn)動(dòng)模組和控制模塊，確保設(shè)備具備高的定位精度和重復(fù)定位精度；
◆ CCD影像定位：雙數(shù)字式CCD視覺系統(tǒng)，結(jié)合自主開發(fā)圖像識(shí)別算法，保證抓靶精度與效率；
◆ 天然花崗巖機(jī)臺(tái)：有效降低設(shè)備運(yùn)動(dòng)過程產(chǎn)生的慣性震動(dòng)，同時(shí)可保持機(jī)臺(tái)溫度和設(shè)備結(jié)構(gòu)尺寸的穩(wěn)定性；
◆ 具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的軟件系統(tǒng)：智能激光微加工應(yīng)用平臺(tái)ThetaLaser，界面友好，功能強(qiáng)大，操作簡(jiǎn)捷，兼容幾乎所有的設(shè)計(jì)文件格式

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

◆ 絲印誤差記憶與自適應(yīng)的多點(diǎn)靶標(biāo)對(duì)位方式，確保精度和高；
◆ 自動(dòng)CAM功能，防止搭接爆點(diǎn)及提高線間距均勻性和穩(wěn)定性；
◆ 可見即可得補(bǔ)刻方式，方便快捷實(shí)現(xiàn)銀漿及ITO線路補(bǔ)刻；
◆ 面向刻蝕質(zhì)量的激光參數(shù)智能化設(shè)置(申請(qǐng)中)；

加工質(zhì)量特點(diǎn)

◆ 刻蝕無偏位，首末端無爆點(diǎn)，線寬均勻且邊緣無毛刺，表面無灰塵及熔渣顆粒；
◆ 刻蝕良率可達(dá)99%；

產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍

◆ 針對(duì)目前觸摸屏制造流程中常見G+F,G+F+F,OGS等工藝進(jìn)行銀漿及ITO線路的刻蝕。

技術(shù)規(guī)格

型號(hào)：		TLS-G8300
加工范圍：		500mm×500mm×50mm(可定制)
X/Y平臺(tái)定位精度：		<±3µm
X/Y重復(fù)精度：		±1µm
X/Y平臺(tái)運(yùn)行速度：		800mm/s
激光刻蝕速度：		7000mm/s
掃描線寬：		ITO及導(dǎo)電銀漿：30~45µm(基材PET或玻璃)
激光功率：		20W(標(biāo)準(zhǔn)配置)
激光波長(zhǎng)：		1070nm(可選配355nm/532nm波長(zhǎng))
環(huán)境溫度：		23±3℃
環(huán)境濕度：		20%~70%RH(無凝露)
兼容文件格式：		Gerber, DXF, HPGL, Sieb&Meyer, Excellon, PCB
輸入電壓：		三相380VAC±10%, 50/60Hz
電功率消耗：		3.0KW
壓縮空氣氣壓：		0.8MPa
機(jī)器尺寸（長(zhǎng)×寬×高）：		2125mm×1840mm×1800mm
機(jī)器重量：		3500Kg
產(chǎn)地：		中國(guó)