產品名稱：RF-H500硅鋼片激光焊接系統

產品詳情

RF-H500硅鋼片激光焊接系統

設備介紹：

RF-H500 500W硅鋼片激光焊接系統,是應用激光器產生的波長為1064nm的脈沖激光經過擴束、反射、聚焦后輻射加工件表面，表面熱量通過熱傳導向內部擴散，通過數字化精確控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池，從而實現對被加工件的激光焊接，完成傳統工藝無法實現的精密焊接。

主要特點：

硅鋼片激光焊接可以對薄壁材料、精密零件實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等焊接方式，激光功率大，焊縫具有高的深寬比，熱影響區域小、變形小，焊接速度快。焊縫質量高、平整美觀、無氣孔，焊后材料韌性至少相當于母體材料人體化設計，液晶屏顯示、集中按鍵化操作更簡單，四維滾珠絲杠工作臺，采用進口伺服控制系統，可選旋轉工作臺，可以實現點焊、直線焊、圓周焊等自動焊，適用范圍廣，精度高，速度快。電流波形任意調整，可根據焊材的不同設置不同的波形，使焊接參數和焊接要求相匹配，以達到的焊接效果。

主要技術參數：

項目名稱	技術參數
型號	RF-H500
激光功率	500W
激光波長	1064nm
激光焊接深度	≤3mm（視材料）
脈沖寬度	≤20ms
連擊時激光焊接頻率	≤100Hz
光斑尺寸可調范圍	0.3-3.0mm
整機功率	≤14KW/16KW
電力需求	380V/三相/50Hz/60A
標配工作臺承重	≤100Kg
工作臺行程	1500×300mm
工作臺重復精度	±0.01mm
工作臺定位精度	±0.02mm
瞄準定位	紅光、CCD監視系統
冷卻方式	水冷
主機外形尺寸 (L×W×H)	2500×1300x700mm

應用領域：

適用于不銹鋼、金、銀、合金、鋼、金鋼石等同材焊接或異種材料焊接，廣泛應用于手機電池、傳感器、科研、工藝禮品、鐘表、電子元件、傳感器、精密機械、通信,硅鋼片等行業

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