SR-SCOPE® RMP30-S

該便攜式設備采用 4 點電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響，因此能夠精確測定zui上層面銅層的厚度。

特性：

• 易于使用的手持式設備，用于精確測量電路板上的鍍層厚度
• 功能原理基于 4 點電阻法，符合 DIN EN 14571 標準
• 放入探頭后即可自動開始測量
• 對小型和大型測量區(qū)域提供各種探頭

應用：

• 電路板上的銅鍍層
• ERCU N 探頭：0.1–10 µm 以及 5–120 µm
• ERCU-D10 探頭：0.1–10 µm 以及 5–200 µm