應用
各種粘接前表面處理（COG、FOG、W/B等）
玻璃基板表面處理
印刷基板表面處里
塑料產品表面處理
印刷前、粘接前表面處理
有機物處理
芯片支架處理
攝像頭模組處理
裝置構成：
特點：
1.高速處理能力
不需要真空環境、在大氣壓下即可處理
高密度的等離子、可進行高速處理
2.低成本運行
作業氣體只需要空氣CDA
快速的反應時間-按下按鈕1s后等離子穩定放電
3.緊湊型設計、所需動力簡單
電源、控制、氣體單元一體化
設置方便、簡單。所需動力-電力和CDA
4.快速、完善的售后服務
快速的售后技術服務、化的服務體系
產品參數：
| 名稱（Name） | 微波點式等離子清洗機 |
| 型號（Model） | M2-PLASMA |
| 電源（Power supply） | 220VAC，50/60Hz |
| 功率（Power） | 0-200w（連續可調） |
| 頻率： | 2450MHz±20ppm |
| 等離子頭氣體流量： | 15±5 L/min |
| 等離子頭重量 | 2Kg以下 |
| 工作氣體（Gas） | CDA(0.3MPa-0.85MPa) |
| NO. | 項目 | 規格 | 備注 |
| 等離子控制部規格 | |||
| 1 | 尺寸（WxDxH） | 243*485*310mm | 詳細規格參附件 |
| 2 | 重量 | <30kg | |
| 3 | 需求電源 | AC220V,50/60Hz,3根線， 單相+接地線，5A | 地線<0.5Ω |
| 4 | 等離子輸出功率 | 0-200W | 連續可調 |
| 5 | I/O-進氣接頭 | 5x8mm | 連接至主氣源 |
| 6 | 氣體使用量 | CDA：10±5L/min | |
| 7 | 進氣壓力 | 0.3-0.85MPa | |
| 8 | 配置空間 | 要求通風良好（環境溫度15-30度）的地方。保留左右及上方有150mm以上散熱的空間，保留后方有120mm的線路空間。 | |
| 等離子照射部規格 | |||
| 1 | 尺寸（WxDxH） | 68*165*61mm | 詳細規格參附件 |
| 2 | 重量 | <2kg | |
| 3 | 控制部-照射部距離 | 3-5m | 可根據客戶要求定制 |
| 4 | 處理距離 | 與產品距離5~10mm | 視產品而定 |
裝置本體：
等離子頭：
