采用多孔構造的電鑄結合劑，實現對難切削材料以及復合材料的高品質加工
- 電鑄結合劑
加工對象: Composite materials (Silicon + glass wafer etc), SiC, Ceramics, etc
ZP07系列產品， 通過在電鑄結合劑內形成氣孔，兼備良好的磨粒自銳性以及電鑄結合劑*的優良切削能力，可對傳統電鑄型刀片視為難題的 Si +Glass，SiC等實現加工。
- 實現一次性切割 Si +Glass
- 實現對SiC等難切削材料的高品質加工
- 擁有標準型及低集中度型兩種刀片
在電鑄結合劑中含有氣孔的新型電鑄切割刀片。
實驗結果
使用ZP07系列切割刀片，可一次性切穿 Si +Glass 的復合晶圓，結合面等也可獲得優良的加工品質。
| Workpiece | Si 0.5 mmt + Glass 0.5 mmt |
| Speed | 5 mm/s |
| Spindle revolution | 30,000 min-1 |
| Blade | ZP07-SD2000-F1B333 NBC-ZB1050 |
| Size | 56 x 0.1 x 40 mm |
技術規格
