從難切削材料到硅晶圓修邊，可實現各種加工
- 陶瓷結合劑
加工對象: Si3N4, Crystal, Sapphire, etc
采用了至今難于制作薄型刀片的陶瓷結合劑。因為結合劑的高剛性，高切削能力，所以在高負荷加工時，也可以保證加工物的垂直度和尺寸精度，從而實現對難切削材料的高品質加工。此外，由于結合劑種類增加，實現了包括硅晶圓修邊加工在內的各領域的加工。
- 在高負荷加工時，實現高垂直度和高尺寸精度的加工
- 實現藍寶石及硬質陶瓷的高品質加工
- 實現高品質的修邊加工
結合劑種類
各種結合劑的用途
| 結合劑名稱 | 主要用途 | |
|---|---|---|
| VT07 | VC100 | 高負荷、難切削材料加工用（藍寶石、水晶、深槽加工等） |
| VC200 | 修邊加工用（硅） |
各結合劑的對應范圍
實驗數據
藍寶石加工
在加工高硬度的藍寶石時，與以往的刀片相比，能夠實現更高的加工品質。
| Workpiece | Sapphire 0.7 mmt |
| Blade | VT07-SD400-VC100-150 G1A851 SDC240R13B01 |
| Spindle revolution | 15,000 min-1 |
| Size | 56 x 0.3 x 40 mm |
硅晶圓的修邊加工
利用VT07系列（VC200結合劑）切割刀片進行修邊加工后，晶圓邊緣的加工品質和用樹脂結合劑刀片加工后的效果相同。
| Workpiece | Si |
| Blade | VT07-SD2000-VC200-100 B1A801 SD2000N100M42 P1A862 SD1200N100BR16 |
| Blade size | 58 x 1 x 40 mm |
| Feed rate | 5 degree/s |
| Depth | 0.5 mm into Si wafer |
| Spindle revolution | Vitrified bond 20,000 min-1 Resin/Metal bond 30,000 min-1 |
技術規格
使用時的注意事項
基于陶瓷結合劑的特性，在使用時請注意如下事項。
- 刀片不具有導電性，不能進行接觸式測高設定。
- 高轉速使用時可能會發生刀片破損，請在轉速范圍內使用。
- 使用附有標準BBD（刀片破損檢測器）的機臺時，可能會發生誤檢測，需要變更設定。
- 在磨刀前請勿進行CCS（Chopper Cut Setup），否則，可能會發生刀片破損。
*具體細節請向本公司銷售部門咨詢。
| 外徑（mm） | VT07轉速（min-1） |
|---|---|
| 50.0-63.4 | 20,000 |
| 63.5-88.3 | 13,000 |
| 88.4-117.0 | 10,000 |
