優良的切割性能及持久的使用壽命，提高了生產效率和加工品質
- 電鑄結合劑
加工對象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Oxide wafers (LiTaO3, etc.), etc
通過采用高性能超薄金剛石刀刃與鋁合金法蘭盤的一體化結構，提高了操縱性和加工品質的穩定性。搭配豐富的應用加工技術，在切割加工硅晶圓及以GaAs為代表的化合物半導體晶圓時，能夠獲得優良的加工品質。
- 可進行高難度的倒角切割(Bevel cut)和階梯切割加工（Step Cut )
- 豐富的磨粒尺寸與結合劑品種，可滿足于各種加工需求
- 超薄型切割刀片的裝卸操作更為方便
- 由于提高了操作便利性，可大幅度縮短切割刀片更換及設備維護所需要的時間
技術規格
表示切割槽寬度
表示刀片厚度
