進一步實現超薄晶圓的高速處理
- Φ300 mm
- DBG
- SDBG
- Wafer Thinning
實現高良率的薄型化技術
DFM2800是為了處理Φ300 mm超薄晶圓，特意與背面研削機組成聯機系統的晶圓貼膜機。針對DGP8761研削薄化后的晶圓，可安全可靠地實施，從粘貼切割膠膜到框架上，到剝離表面保護膠膜為止的一系列工序。本設備還可對應SiP（System in Package）制造中的切割膠膜一體化的DAF（Die Attach Film）。
可對應25 μm以下的超薄晶圓
為了滿足Φ300 mm25 μm以下厚度的薄型化要求，把設備內部的晶圓搬運次數降低為以往機型的1/5，以抑制超薄晶圓的破損風險。另外還在各搬運墊/臺上配置了清洗機構，防止因微塵粒子嵌入而導致的晶圓破損。
高生產效率
通過優化各搬運部分，連續工作時生產效率增加約50 ％ ※，有助于提高生產性。（與DFM2700相比較）
※實際的生產效率取決于晶圓的貼膜時間及表面保護膠膜的剝離時間。
豐富的特殊選配
- 單機使用時的機械手臂/晶圓裝載機構（Load Port）
- 設備內部對切割膠膜進行預切割的機構
- 通過黏性膠膜來剝離表面保護膠膜的機構
- 為實現貼膜后晶圓的條形碼管理的晶圓表面ID識別機構(Vision system)
操作簡便
在傳承了DFM2700操作方式的同時，進一步擴大了操作畫面尺寸，提高了畫面的辨識性。另外，在與DGP8761的聯機系統中，可以由DGP8761選擇DFM2800的加工程序，可對開始/結束等進行一元化管理。
工作流程系統
- 接受從背面研削機傳送過來的加工物 →
- 對表面保護膠膜進行UV（紫外線）照射（在使用UV膠膜時）→
- 將加工物搬運到檢測臺上（任意選項）→
- 由影像處理實施定位校準作業 →
- 使用切割膠膜或者 2 in 1 DAF膠膜，將加工物粘貼到膠膜框架上 →
- 剝離表面保護膠膜 →
- 放入膠膜框架晶圓盒
技術規格
| Specification | Unit | |
|---|---|---|
| Wafer Diameter | mm | Φ200 / Φ300 |
| Wafer attachment precision and X/Y direction (frame mount) | mm | ±0.5 or less |
| Wafer attachment precision and θ direction (frame mount) | deg | ±0.5 or less |
| Dicing tape attachment precision and X/Y direction | mm | ±1.0 or less |
| Machine dimensions(W×D×H) | mm | 2,150 × 2,643 × 1,800 |
| Machine weight | kg | Approx.3,100 |
※為了改善，機器的外觀，特征，規格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。
※使用時，請先確認標準規格書。
