適用于Φ300 mm以下的全自動平坦化加工設備
- Φ300 mm
- 2 axes, 2 chuck tables
- Planarization
通過金剛石刨刀實現超精密平坦化技術
將金屬等延展性材料或樹脂等復合材料進行高精度的平坦化加工，解決因凸塊等高度偏差或表面粗糙而引起的問題。
加工物材質的可加工性
| 金屬 | 樹脂 | 其他 | |
| 加工 易 | Au Cu 錫焊料 | 光刻膠 （正性、 負性） 聚亞胺 | 左述材質的復合材料 |
| 加工 難 | Ni(電解) Fe | 含有填充料的樹脂 | Si 玻璃 陶瓷 |
※實際的可加工性因加工物而異。 本公司銷售部門。
加工事例
凸塊的平坦化
減少了用于新一代SiP等的Au凸塊的高度偏差，實現低壓（低溫· 低負荷）Au-Au鍵合。
-
平坦化前
凸塊高低差 1.7 µm 凸塊表面粗糙度（Rz） 1.373 µm -
平坦化后
凸塊高低差 0.5 µm 凸塊表面粗糙度（Rz） 0.039 µm
LED熒光體的平坦化
LED熒光體樹脂的厚度偏差是造成LED光照不均勻的原因。利用金剛石刨刀將樹脂和凸塊進行高精度的平坦化，有助于LED顯色的穩定
表面研磨保護膠帶的平坦化
含有高凸塊等產品的表面落差較大的晶圓在背面研削后，晶圓面內的厚度偏差將會變大。在研削前通過金剛石刨刀去除表面保護研磨膠帶的凹凸，可提高研削后的晶圓平坦度。
技術規格
| Specification | Unit | ||
|---|---|---|---|
| Workpiece size | - | Φ300 mm | |
| Number of spindles | - | 2 | |
| Number of chuck tables | - | 2 | |
| Transport/Cleaning | - | With | |
| Process precision | TTV | µm | Less than 3.0 |
| 5 x 5 mm die bump height variation | µm | Less than 1.0 | |
| surface roughness | µm | Within Ra 0.02 | |
| Machine dimensions (W × D × H) | mm | 1,400 x 3,312 x 1,870 | |
| Machine weight | kg | Approx.5,000 | |
※為了改善，機器的外觀，特征，規格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。
※使用時，請先確認標準規格書。
Product Lineup
| Machine type |
| Spindle |
| C/T |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
| DAS8920 | DAS8930 | DFS8910 |
| 半自動 | 半自動 | 全自動 |
| 1 | 1 | 1 |
| 1 | 1 | 1 |
| 500 × 1,235 × 1,800 | 730 × 1,570 × 1,870 | 1,200 × 2,670 × 1,800 |
| 800 | 1,600 | 2,400 |
