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拋光機

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱DISCO Corporation
  • 品       牌
  • 型       號DGP8761
  • 所  在  地
  • 廠商性質生產廠家
  • 更新時間 2021-10-07
  • 訪問次數1254
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 公司名稱
DISCO Corporation
總公司所在地

〒143-8580 東京都大田區大森北2丁目13番11號

創業年月日
1937年5月5日
成立年月日
1940年3月2日
資本金
21,460,119,170 日元 (2021年6月末為止)
已發行股份總數
36,065,471 股(2021年6月末為止)
東京證券交易所第一部上市
股票代碼:6146
員工人數
總公司:4,361名、集團:5,586名 (2021年4月末為止)
Affiliates
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主要經營內容
1. 精密研削切割設備的制造與銷售
2. 精密研削切割設備的維修保養
3. 精密研削切割設備操作與維修保養的培訓
4. 精密研削切割設備的拆卸再利用
5. 精密加工設備的租賃及二手設備的買賣
6. 精密加工工具的制造與銷售
7. 精密零部件的有償加工服務
切割機,切割刀片,拋光機,研削機
追求高效率的300mm研削拋光機Φ300mm3axes,4chucktablesDBGSDBGWaferThinningStressReleaf提高加工穩定性,實現更高的生產效率DGP8761是銷售業績突出的DGP8760的改良機型
拋光機 產品信息

追求高效率的Φ300 mm研削拋光機

  • Φ300 mm
  • 3 axes, 4 chuck tables
  • DBG
  • SDBG
  • Wafer Thinning
  • Stress Releaf

提高加工穩定性,實現更高的生產效率

DGP8761是銷售業績突出的DGP8760的改良機型。通過背面研削到去除應力的一體化,可以穩定地實施厚度在25 μm以下的薄型化加工。搭載了新開發的主軸,適用于高速研削加工,有助于縮短薄型晶圓的加工時間(于DGP8760相比較)。另外,優化了搬運部機構的布局,縮短了加工以外的作業時間。

第三主軸的多樣化應用

作為薄晶圓加工的第3主軸可以有以下選擇。

應力釋放(Stress Relief)

  • 有利于環保,不使用藥液/水的「干式拋光加工」
  • CMP(特殊選項)

超精密研削加工(特殊選項)

  • Poligrind
  • UltraPoligrind

利用第三主軸實現外質吸雜的應用

※外質吸雜:是在Si晶圓內由研削而形成微細的變質層(吸雜區域), 在該吸雜區域內可以捕獲/固定重金屬等雜質的技術

Gettering DP

采用干式拋光,兼顧高抗彎強度和維持外質吸雜效果的迪思科的解決方案。

研磨輪「UltraPoligrind」

采用微細磨粒「UltraPoligrind」,無需使用化學藥物即可進行薄型晶圓加工。既可維持由于研削產生的外質吸雜效果,又可夠獲得以往研磨輪所無法得到的高抗彎強度。

系統擴展功能

與多功能晶圓貼膜機「DFM2800」聯機使用,可一次性完成薄型晶圓DAF薄膜(Die Attach Film)貼膜作業。并且可對應DBG(Dicing Before Grinding)工藝(特殊選項)。

維持與現有8000系列機型間的兼容性及零部件互換性

DGP8761的研磨輪、磨輪修整板等與現有8000系列機型具有互換性。另外,該機型的操作方法及GUI(Graphical User Interface)的畫面構成方面也與現有機型具有大量共通性。

加工物流程系統

  1. 用機械手臂將晶圓從晶圓盒中取出,放到中心定位臺上進行中心定位、
  2. 用T1取物手臂將晶圓搬運到工作臺上→
  3. 進行粗研磨加工→
  4. 進行細研磨加工→
  5. 進行干式拋光加工(去除殘余應力)→
  6. 用T2取物手臂將晶圓從工作臺移到離心清洗臺上→
  7. 進行清洗→干燥→
  8. 移到貼膜機上(DFM2800)。 或者由機械手臂將工作物送回到晶圓盒。
Work Flow System

Specifications

Specification Unit
Wafer Diameter mm Φ300(Φ200 / Φ300)
Grinding Method (Z1/Z2 axis) - In-feed grinding with wafer rotation
Grinding Method (Z3 axis) - Anomalous in-feed grinding with wafer rotation
Grinding Wheels - Φ300 mm Diamond wheel (grinding-axis)
Φ450 mm Dry polishing pad (DP-axis)
Φ450 mm CMP pad (CMP-axis)
Machine dimensions (W×D×H) mm 1,690 × 3,315 × 1,800 (open cassette)
1,690 × 3,452 × 1,800 (FOUP)
Machine weight kg Approx. 6,700(DP, Poligrind)
Approx. 6,900 (CMP)

※為了改善,機器的外觀,特征,規格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。
※使用時,請先確認標準規格書。

Product Lineup

Machine type
Spindle
C/T
Machine dimentions(W × D × H)
Machine weight(kg)
DAG810DFG8340DFG8540DFG8560DFG8640DFG8830DFP8140DFP8141DFP8160
半自動全自動全自動全自動全自動全自動全自動全自動全自動
112224111
123335121
600 × 1,700 × 1,780800 × 2,450 × 1,8001,200 × 2,670 × 1,8001,400 × 3,190 × 1,8001,000 × 2,800 × 1,8001,400 × 2,500 × 2,0001,200 × 2,670 × 1,800900 × 2,584 × 2,0001,400 × 3,322 × 1,800
1,3002,5003,1004,0003,5006,0001,9003,1002,400

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