適用于高精度研削量較少的研削加工
- Φ200 mm
- 1 axis, 2 chuck tables
穩定的高精度晶圓研削加工
隨著電子元器件高集成化的發展，追求高平坦度的晶圓制造工程中也開始采用表面研削(Grinding)技術。DFG8340是在世界各地備受好評的DFG830后繼機種，通過搭載高剛度主軸，可最小程度地降低加工時所產生的熱影響，實現穩定的高平坦化晶圓加工。
適用于Φ8英寸以下的各種晶圓
采用單主軸，雙工作臺/一個旋轉臺的結構，實現了簡單且緊湊的全自動研削機?？蓮V泛適用于φ8英寸以下低損傷研磨量較少的硅晶圓，SiC，藍寶石，陶瓷等其他材料的研削加工。
從Lapping到Grinding的置換
通常的Lapping是通過游離磨粒對晶圓進行批量加工，所以難以控制最終加工厚度。 DFG8340可即時測定晶圓厚度，并且只使用純水進行加工， 能夠在降低環境負荷的同時提高加工品質。
操作簡便
配置了觸摸式液晶顯示器及GUI （Graphical User Interface），提高了操作便利性?？刂飘嬅婵赏斤@示加工狀況和設備狀態，操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕，就可以簡單地完成操作。更便利于日常設備操作和維修保養時的操作。
簡便的晶圓形狀調整
只需在操作畫面上觸碰圖形化按鈕，就可以調整晶圓形狀，實現了穩定的高精度加工。
工作流程系統
- 機器手臂從料盒里取出工件、以定位工作盤確認中心
- 以搬運手臂放入加工工作盤上
- 研磨
- 搬運手臂把工件從加工工作盤移送到清洗工作盤
- 清洗→干燥
- 機器手臂把工件放入料盒中
Specifications
| Specification | Unit | ||
|---|---|---|---|
| Wafer Diameter | - | Φ4, 5, 6, 8 inch | |
| Grinding Method | - | Anomalous In-feed grinding with wafer rotation | |
| Grinding Wheels | - | Φ200 mm Diamond Wheel | |
| Spindle | Output | kW | 4.2 | Revolution speed range | min‐1 | 1,000 ～ 7,000 |
| Machine dimensions (W × D × H) | mm | 800 × 2,450 × 1,800 | |
| Machine weight | kg | Approx.2,500 | |
※為了改善，機器的外觀，特征，規格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。
※使用時，請先確認標準規格書。
Product Lineup
| Machine type |
| Spindle |
| C/T |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
| DAG810 | DFG8540 | DFG8560 | DFG8640 | DFG8830 | DGP8761 |
| 半自動 | 全自動 | 全自動 | 全自動 | 全自動 | 全自動 |
| 1 | 2 | 2 | 2 | 4 | 3 |
| 1 | 3 | 3 | 3 | 5 | 4 |
| 600 × 1,700 × 1,780 | 1,200 × 2,670 × 1,800 | 1,400 × 3,190 × 1,800 | 1,000 × 2,800 × 1,800 | 1,400 × 2,500 × 2,000 | 1,690 × 3,315 × 1,800 |
| 1,300 | 3,100 | 4,000 | 3,500 | 6,000 | 6,700 |
