對應加工需求的半自動研削機
- Φ200 mm
- 1 axis, 1 chuck table
簡單緊湊的單軸研削機
單主軸，單工作臺，結構簡單緊湊的研削機。可對應Φ8英寸的加工物
節省空間的設計
設備尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H） mm。實現了占地面積僅為1.02 m2的小型化設計。
實現更高精度研削結果的機械結構及研削方式
通過采用高剛性，低振動的主軸，實現了更好的研削加工品質。研削方式可對應軸向進給 (In-Feed）研削和深切緩進給 (Creep-Feed)研削（作為特殊選配）。
也可廣泛適用于硅晶圓以外的材料
可有效于硬質和脆性材料以及電子元件產品的研削加工
操作簡便
配置了觸摸式液晶顯示器及GUI （Graphical User Interface），提高了操作便利性。控制畫面可同步顯示加工狀況和設備狀態，操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕，就可以簡單地完成操作。
可對應各種需求
- 探針式高度計(Height Gauge)
可對應單探針/雙探針（選配） - 軸向進給（In-Feed)研削
可加工Φ300 mm（選配） - 帶框架研削
可對應Φ8英寸框架（選配） - 深切緩進給(Greep-Feed)研削
可加工Φ200 mm（選配）
高精度加工應用實例
- 可用于硅晶圓，半導體化合物等的研削
- 可用于CSP／WL-CSP的樹脂研削及銅電極露出加工
- 提高LT／LN等的平坦度
- 可用于生陶瓷、藍寶石等研削加工
Specifications
| Specification | Unit | ||
|---|---|---|---|
| Wafer Diameter | - | Φ8 inch (Φ4, 5, 6, 8 inch with universal chuck table use) | |
| Grinding Method | - | Anomalous In-feed grinding with wafer rotation | |
| Grinding Wheels | - | Φ200 mm Diamond Wheel | |
| Spindle | Output | kW | 4.2 |
| Rated torque | N?m | 5.9 | |
| Revolution speed range | min‐1 | 1,000 ～ 7,000 | |
| Machine dimensions (W × D × H) | mm | 600 × 1,700 × 1,780 | |
| Machine weight | kg | Approx.1,300 | |
※為了改善，機器的外觀，特征，規格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。
※使用時，請先確認標準規格書。
Product Lineup
| Machine type |
| Spindle |
| C/T |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
| DFG8340 | DFG8540 | DFG8560 | DFG8640 | DFG8830 | DGP8761 |
| 全自動 | 全自動 | 全自動 | 全自動 | 全自動 | 全自動 |
| 1 | 2 | 2 | 2 | 4 | 3 |
| 2 | 3 | 3 | 3 | 5 | 4 |
| 800 × 2,450 × 1,800 | 1,200 × 2,670 × 1,800 | 1,400 × 3,190 × 1,800 | 1,000 × 2,800 × 1,800 | 1,400 × 2,500 × 2,000 | 1,690 × 3,315 × 1,800 |
| 2,500 | 3,100 | 4,000 | 3,500 | 6,000 | 6,700 |
