支撐晶圓工藝進化、邁向更薄研削
- Φ200 mm
- 2 axes, 3 chuck tables
- Wafer Thinning
追求100 μm以下超薄晶圓的精密研削
通過優化研削及搬運系統的參數，實現了穩定的超薄研削加工。
針對超薄研削工藝的系統擴展功能
可以與DBG（Dicing Before Grinding＝先切割晶圓，后進行研削）和干式拋光機（DFP8140）等組成聯機系統。
傳承了備受好評的研削機規格
該機種是備受各地客戶好評的DFG800系列的升級換代機種。既具備了800系列的技術規格及性能，又在設備的重量方面取得了重大改進減少了1.2t自重（比DFG850降低28％）。
通過改變研削加工點提高了品質可信度
通過將主軸的研削加工點與第二主軸的研削加工點的位置統一，提高了第二主軸的研削加工穩定性。減小了單片晶圓內的厚度誤差和晶圓之間的厚度誤差，又有助于提高超薄研削加工品質的穩定性。
維持與以往機型的互換性
維持與800系列的兼容性，可以使用800系列機相同的研削磨輪，磨輪修整板，主軸以及工作臺。
操作簡便
配置了觸摸式液晶顯示器及GUI （Graphical User Interface），提高了操作便利性。控制畫面可同步顯示加工狀況和設備狀態，操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕，就可以簡單地完成操作。更便利于日常設備操作和維修保養時的操作。
Specifications
| Specification | Unit | ||
|---|---|---|---|
| Wafer Diameter | - | Φ8 inch (Φ4, 5, 6, 8 inch with universal chuck table use) | |
| Grinding Method | - | Anomalous In-feed grinding with wafer rotation | |
| Grinding Wheels | - | Φ200 mm Diamond Wheel | |
| Spindle | Output | kW | 4.2 | Revolution speed range | min‐1 | 1,000 ～ 7,000 |
| Machine dimensions (W × D × H) | mm | 1,200 × 2,670 × 1,800 | |
| Machine weight | kg | Approx.3,100 | |
※為了改善，機器的外觀，特征，規格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。
※使用時，請先確認標準規格書。
Product Lineup
| Machine type |
| Spindle |
| C/T |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
| DAG810 | DFG8340 | DFG8560 | DFG8640 | DFG8830 | DGP8761 |
| 半自動 | 全自動 | 全自動 | 全自動 | 全自動 | 全自動 |
| 1 | 1 | 2 | 2 | 4 | 3 |
| 1 | 2 | 3 | 3 | 5 | 4 |
| 600 × 1,700 × 1,780 | 800 × 2,450 × 1,800 | 1,400 × 3,190 × 1,800 | 1,000 × 2,800 × 1,800 | 1,400 × 2,500 × 2,000 | 1,690 × 3,315 × 1,800 |
| 1,300 | 2,500 | 4,000 | 3,500 | 6,000 | 6,700 |
