快速成型或固化密封墊圈能在數秒內*固化,即使是0.6MM的厚度也能達到很到的擠壓形狀。通過紫外線(UV)或可見光固化的FIP/CIP墊圈,無需烤箱、支架、堆放,也無需像使用傳統現場成型墊圈那樣等待固化。赫邦快速成型墊圈無硅無揮發溶劑。10~30秒或更短時間內形成密封墊圈。
產品型號 | 3104B |
顏色外觀 | 可調 |
粘度mPa·s | 12000 |
硬度Shore | 40±2 A |
固化能量(mj/cm2) | 800mjcm2 |
是否表干 | 是 |
觸變性 | 高觸變 |
應用行業 | 手機密封、減震 |
深圳市赫邦新材料科技有限公司是一家專業從事高分子材料研發、生產和銷售的高科技企業,致力于發展應用于線路板組裝、光學、數碼產品和液晶顯示等* 領域的粘接技術,提供高品質的電子膠水和專業的膠水粘接解決方案,以滿足日益增長的集成度和高性能對電子制程粘接的要求。
我們已經擁有了從半導體到元器件到電子產品組裝的整體粘接解決方案。
快速成型或固化密封墊圈能在數秒內*固化,即使是0.6MM的厚度也能達到很到的擠壓形狀。通過紫外線(UV)或可見光固化的FIP/CIP墊圈,無需烤箱、支架、堆放,也無需像使用傳統現場成型墊圈那樣等待固化。赫邦快速成型墊圈無硅無揮發溶劑。10~30秒或更短時間內形成密封墊圈。
產品型號 | 3104B |
顏色外觀 | 可調 |
粘度mPa·s | 12000 |
硬度Shore | 40±2 A |
固化能量(mj/cm2) | 800mjcm2 |
是否表干 | 是 |
觸變性 | 高觸變 |
應用行業 | 手機密封、減震 |
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