產(chǎn)品說明
在印制電路板生產(chǎn)過程中,為了監(jiān)控PTH孔內(nèi)鍍層厚度,線路蝕刻側(cè)蝕率等,必須進(jìn)行金相切片顯微分析。金相切片壓克力樹脂粉和固化劑,是一種以丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片制模專用化學(xué)產(chǎn)品,具有在室溫下固化平穩(wěn)快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優(yōu)異性能。
TJ 2210 壓克力冷鑲嵌料(通用型)
快速固化,表面平整,透明,無氣泡,粘度低,滲透性好
配合使用抽真空壓力系統(tǒng),效果更好
使用配比:樹脂:固化劑=(1.2-2):1 固化時間:8-12 min(25℃)
序號 | 型號 | 描述 | 包裝 |
---|---|---|---|
02.03.411 | TJ 2210A | 壓克力樹脂,粉末 | 1kg |
02.03.412 | TJ 2210B | 固化劑,液體 | 800ml |
02.03.421 | TJ 2210A | 壓克力樹脂,粉末 | 2.5kg |
02.03.423 | TJ 2210B | 固化劑,液體 | 2000ml |
TJ 2211 壓克力冷鑲嵌料(果香型)
果香味,氣味低,安全環(huán)保,快速固化,表面平整,透明,無氣泡,粘度低,滲透性好
配合使用抽真空壓力系統(tǒng),效果更好
使用配比:樹脂:固化劑=(1.2-2):1 固化時間:8-12 min(25℃)
序號 | 型號 | 描述 | 包裝 |
---|---|---|---|
02.03.461 | TJ 2211A | 壓克力樹脂,粉末 | 1kg |
02.03.462 | TJ 2211B | 固化劑,液體 | 800ml |
02.03.471 | TJ 2211A | 壓克力樹脂,粉末 | 2.5kg |
02.03.473 | TJ 2211B | 固化劑,液體 | 2000ml |
TJ 2800 壓克力冷鑲嵌料(高硬度)
低收縮性,特別適用特殊涂層和形態(tài)的試樣鑲埋
配合使用抽真空壓力系統(tǒng),效果更好
使用配比:樹脂:固化劑=(1.5-2):1 固化時間:5-10 min(25℃)
序號 | 型號 | 描述 | 包裝 |
---|---|---|---|
02.03.511 | TJ 2800A | 壓克力樹脂,粉末 | 1kg |
02.03.512 | TJ 2800B | 固化劑,液體 | 1000ml |
環(huán)氧冷鑲系統(tǒng)
具有良好的流動性和滲透性,提供更好的化學(xué)特性,粘附性,低收縮率及高透明度
TJ 2228 環(huán)氧慢型冷鑲料
無色,透明,低收縮,適用于溫度敏感試樣
配合使用抽真空壓力系統(tǒng),效果更好
使用配比:樹脂:固化劑=2:1 固化時間:6-8 hours(25℃) 峰值溫度:<50℃
序號 | 型號 | 描述 | 包裝 |
---|---|---|---|
02.04.871 | TJ 2228A | 環(huán)氧樹脂,液體 | 2kg |
02.04.872 | TJ 2228B | 固化劑,液體 | 1kg |
TJ 2221 環(huán)氧快型冷鑲料
無色,透明,低收縮,適用于溫度敏感試樣
配合使用抽真空壓力系統(tǒng),制樣效果更好
使用配比:樹脂:固化劑=2:1 固化時間:1-2 hours(25℃) 峰值溫度:<125℃
序號 | 型號 | 描述 | 包裝 |
---|---|---|---|
02.04.721 | TJ 2221A | 環(huán)氧樹脂,液體 | 2kg |
02.04.722 | TJ 2221B | 固化劑,液體 | 1kg |
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