產(chǎn)品名稱: EPROM內(nèi)存卡
型號(hào): ROM-JD-B
容量：16K字。
存取時(shí)間：150ns。
使用SYSMAC-CPT時(shí)，不能進(jìn)行EPROM的寫(xiě)入。
要將程序?qū)懭隕PROM，請(qǐng)使用標(biāo)準(zhǔn)PROM寫(xiě)入器。
在EPPROM內(nèi)存卡裝入CPU之前，先將EPROM連接至EPROM內(nèi)存卡內(nèi)。
若將EPROM內(nèi)存卡從CPU上拆下，
不會(huì)丟失它的數(shù)據(jù)。
供給后備電源時(shí)需要，用于1個(gè)單元。點(diǎn)數(shù)：4點(diǎn)。
信號(hào)范圍選擇：4點(diǎn)通用。
信號(hào)范圍：鉑電阻JPt100。
轉(zhuǎn)換速度：4.8s以下(4點(diǎn)/單元設(shè)定時(shí))。
外部連接：可拆卸端子塊歐姆龍ROM-JD-B。
溫度傳感器單元多可變換從4個(gè)熱電偶或鉑熱電阻傳來(lái)的溫度信號(hào)為4位BCD碼，直接輸入PC。
冷端補(bǔ)償回路（對(duì)熱電偶）由C200H-TS001/TS002的端子B4和B5提供，
其精度連同該單元一起調(diào)整ROM-JD-B程序容量：31.2K字。
RS-232端口：有。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(DM)：6K字。
擴(kuò)展數(shù)據(jù)內(nèi)存(EM)：6K字×3（18K字）歐姆龍ROM-JD-B。
處理時(shí)間(基本指令)：0.1μs。
I/O點(diǎn)數(shù)：880點(diǎn)。
I/O擴(kuò)展單元的臺(tái)數(shù)：2臺(tái)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：10臺(tái)(1單元占用單元)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：5臺(tái)(2單元占用單元)。
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：10臺(tái)(1單元占用單元)。
協(xié)力造就能市場(chǎng)速度的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。
為了構(gòu)筑用戶及銷(xiāo)售部門(mén)更方便的體系歐姆龍ROM-JD-B。
歐姆龍積極推進(jìn)現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化與標(biāo)準(zhǔn)化。
由windows版梯形程序作為windows環(huán)境中的工具統(tǒng)一。
除適應(yīng)以太網(wǎng)外，對(duì)按照DeviceNet/D，必須提供通信協(xié)議宏的功能等。
由于這種環(huán)境的齊備，才實(shí)現(xiàn)了一呼即出、迅速順應(yīng)市場(chǎng)變化的生產(chǎn)環(huán)境歐姆龍EPROM內(nèi)存卡。輸出點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)、源型。
額定電壓|大負(fù)載電流：DC24V,0.5A。
外部接線：連接器方式（帶適用連接器C500-CE404)、帶負(fù)載短路保護(hù)。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：不可。
占用單元數(shù)：2CH 。
標(biāo)準(zhǔn)：U、C、CE。
可實(shí)現(xiàn)智能I/O讀寫(xiě)指令。
只執(zhí)行1條指令即可以傳送多個(gè)字的數(shù)據(jù)與C200HS兼容的全部特殊I/O單元都可以照常使用歐姆龍EPROM內(nèi)存卡。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐漸成為受用戶的喜愛(ài)的強(qiáng)有力的PC。
通信協(xié)議宏功能由PMCR梯形指令組成，
產(chǎn)生與連接RS-232C或RS-422/485端口的各種外圍設(shè)備交換數(shù)據(jù)的通信序列歐姆龍EPROM內(nèi)存卡。
通信板（C200HW-COM04-E/COM05-E/COM06-E）和通信協(xié)議支持軟件帶有七種用于OMRON外圍設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)通信序列。
有了這些通信序列，同外圍圍設(shè)備交換數(shù)據(jù)只需使用梯形圖程序ROM-JD-B。
在CPU的一個(gè)槽內(nèi)安裝一塊合適型號(hào)的通信板板，
CPU就可以通過(guò)RS-232C，RS-422或RS-485端口歐姆龍ROM-JD-B。
與SYSMAC LINK單元、SYSMAC NET鏈接單元、
可編程終端、溫度控制器、個(gè)人計(jì)算機(jī)、
條形碼讀入器或其它外圍設(shè)備通信。
信號(hào)范圍選擇：4點(diǎn)通用。
信號(hào)范圍：鉑電阻JPt100。
轉(zhuǎn)換速度：4.8s以下(4點(diǎn)/單元設(shè)定時(shí))。
外部連接：可拆卸端子塊歐姆龍ROM-JD-B。
溫度傳感器單元多可變換從4個(gè)熱電偶或鉑熱電阻傳來(lái)的溫度信號(hào)為4位BCD碼，直接輸入PC。
冷端補(bǔ)償回路（對(duì)熱電偶）由C200H-TS001/TS002的端子B4和B5提供，
其精度連同該單元一起調(diào)整ROM-JD-B程序容量：31.2K字。
RS-232端口：有。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(DM)：6K字。
擴(kuò)展數(shù)據(jù)內(nèi)存(EM)：6K字×3（18K字）歐姆龍ROM-JD-B。
處理時(shí)間(基本指令)：0.1μs。
I/O點(diǎn)數(shù)：880點(diǎn)。
I/O擴(kuò)展單元的臺(tái)數(shù)：2臺(tái)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：10臺(tái)(1單元占用單元)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：5臺(tái)(2單元占用單元)。
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：10臺(tái)(1單元占用單元)。
協(xié)力造就能市場(chǎng)速度的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。
為了構(gòu)筑用戶及銷(xiāo)售部門(mén)更方便的體系歐姆龍ROM-JD-B。
歐姆龍積極推進(jìn)現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化與標(biāo)準(zhǔn)化。
由windows版梯形程序作為windows環(huán)境中的工具統(tǒng)一。
除適應(yīng)以太網(wǎng)外，對(duì)按照DeviceNet/D，必須提供通信協(xié)議宏的功能等。
由于這種環(huán)境的齊備，才實(shí)現(xiàn)了一呼即出、迅速順應(yīng)市場(chǎng)變化的生產(chǎn)環(huán)境歐姆龍EPROM內(nèi)存卡。輸出點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)、源型。
額定電壓|大負(fù)載電流：DC24V,0.5A。
外部接線：連接器方式（帶適用連接器C500-CE404)、帶負(fù)載短路保護(hù)。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：不可。
占用單元數(shù)：2CH 。
標(biāo)準(zhǔn)：U、C、CE。
可實(shí)現(xiàn)智能I/O讀寫(xiě)指令。
只執(zhí)行1條指令即可以傳送多個(gè)字的數(shù)據(jù)與C200HS兼容的全部特殊I/O單元都可以照常使用歐姆龍EPROM內(nèi)存卡。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐漸成為受用戶的喜愛(ài)的強(qiáng)有力的PC。
通信協(xié)議宏功能由PMCR梯形指令組成，
產(chǎn)生與連接RS-232C或RS-422/485端口的各種外圍設(shè)備交換數(shù)據(jù)的通信序列歐姆龍EPROM內(nèi)存卡。
通信板（C200HW-COM04-E/COM05-E/COM06-E）和通信協(xié)議支持軟件帶有七種用于OMRON外圍設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)通信序列。
有了這些通信序列，同外圍圍設(shè)備交換數(shù)據(jù)只需使用梯形圖程序ROM-JD-B。
在CPU的一個(gè)槽內(nèi)安裝一塊合適型號(hào)的通信板板，
CPU就可以通過(guò)RS-232C，RS-422或RS-485端口歐姆龍ROM-JD-B。
與SYSMAC LINK單元、SYSMAC NET鏈接單元、
可編程終端、溫度控制器、個(gè)人計(jì)算機(jī)、
條形碼讀入器或其它外圍設(shè)備通信。
