CO2激光精密切割系統
設備特點
●機架底座、絲桿導軌安裝面采用整體焊接，機臺剛性好、穩定性高；
●進口伺服電機驅動、高精度絲桿及直線導軌，保證設備運行穩定；
●便捷焦距微調結構，抽屜式聚焦鏡更換，鏡片正壓保護氣體；
●可定制雙工位工作臺，節省上下料待機時間；
●分區抽塵除塵設計，保證產品及環境的潔凈、提高產品良率；
●可根據客戶需求訂制自動化配套解決方案，配套自動化產線生產；
●支持Auto Cad , Coreldraw文件導入，自定義切割路徑及流程。
技術參數
應用材料及行業
HCP應用行業：觸摸屏行業的PET菲林類材料的精密切割，可切割雕刻觸摸屏、導電膜、背光板、擴散膜、各類電子用絕緣材料、SMT罩板、PET、PC、PP、ABS、木材、紙張、橡膠、皮革、亞克力及復合材料等多種非金屬材料。
HCP應用行業：適用于電路板行業的PCB板精密切割成型和開窗、開蓋、已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。亦可用于木材、有機玻璃、纖維復合物、PVC、皮革、塑料等非金屬材料的切割。
