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高精度三維掃描儀SQ3000 3D CMM

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱偉達機械有限公司
  • 品       牌
  • 型       號SQ3000 3D CMM
  • 所  在  地
  • 廠商性質生產廠家
  • 更新時間 2021-07-30
  • 訪問次數1143
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“香港偉達機械有限公司”創立于1976年,當時只是一家小規模的量具進口及經銷公司.經過五年之全面投入,積極進取,贏得廣大客戶之認同及支持,于1981年注冊為偉達機械有限公司.偉達代理及銷售的產品有:刀具、夾具、光學儀器、、高精度測試儀器和高精密數控車床。
便攜式硬度計,深度計,長行程百分表,永磁吸盤,扭力扳手
SQ30003DCMM高精度三維掃描儀一鍵實現全自動三維掃描和檢測品牌:CYBEROPTICS型號:SQ30003DCMM名稱:高精度三維掃描儀SQ30003DCMM高精度三維掃描儀一鍵實現全自動三維掃描和檢測通用計量
高精度三維掃描儀SQ3000 3D CMM 產品信息
SQ3000 3D CMM高精度三維掃描儀 一鍵實現全自動三維掃描和檢測
品牌:CYBEROPTICS
型號:SQ3000 3D CMM
名稱:高精度三維掃描儀


SQ3000 3D CMM高精度三維掃描儀 一鍵實現全自動三維掃描和檢測

通用計量,半導體,微電子和SMT行業的超高速,高精度解決方案

1. 速度更快一檢測速度以秒為單位,而不是小時
無以倫比的速度完成幾何計量檢測,檢測時間遠超傳統三坐標
極大提高了企業的整體工程資源效率,降低人工成本


2. 友好的操作界面
簡單直觀的操作流程,配合觸摸屏令使用更加便捷
即使復雜工件,也可實現快速編程
實現AOI, SPI, AOM, CMM多功能程序融合


3. 計量級精度
通過MRS(多反射消除)技術達到計量級檢測精度
針對幾何計量,半導體,微電子和SMT行業,實現大批量編程測量并保持*重復精度


SQ3000 TM速度和精度的極限
多重反射消除( MRS )傳感器技術

SQ3000TM使用了Laser Design (LDI)母公司CyberOptics的突破性三維傳感技術。通過在平行光源周圍配置的4個
三維傳感器,可以在生產線上獲得計量級檢測精度。


超高精度和重復性的融合
CyberOptics*的傳感器架構,能夠同步實現零件圖像的信息獲取,傳遞和三維融合。從而獲得超高質量的
三維數據并完成高速檢測。




直觀,易操作的軟件界面
SQ3000TM軟件是一款簡單,界面直觀但功能強大的檢測軟件。無需長時間進行操作培訓,大大降低操作人員
的工作量,從而節省客戶的時間和成本。SQ3000軟件包含觸摸屏控制和三維圖像可視模塊,將快捷操作能力提
升到新水平。



多重反射消除(MRS)技術
SQ3000TM 3D CMM使用革命性的MRS技術,從而獲得的精度。MRS技術能夠精確識別和剔除由高
亮部件產生的無效反射。有效消除多重反射導致的失真,是準確實現高度測量的決定性條件。該能力使MRS
技術成為滿足高精度檢測需求的解決方案
CyberOptics已經進一步 提升了MRS傳感器的分辨率。更高分辨率的MRS傳感器大大增加了
SQ3000 3D CMM的應用范圍,提高了其在機械零部件檢測中的性能。SQ3000 3D CMM的速度、精度和自動
化程度,解決了QA設備在檢測可靠性和重復性上瓶頸。



AI2一更快,編程更智能
AI2(自動圖像解析)技術將所有流程變得簡單一無需調整參數或更改算法。也無需事先找出次品或者預定義產品差別一
這些工作AI都會為你完成
借助AI2技術,你將可以完成幾乎所有特征的檢測,并能識別出產品缺陷的類型。AI2只需一次檢測,即可
提供識別能力。為多特征,大面積工件的缺陷檢測提供了解決方案。



以秒為單位,而不是小時——檢測時間更短,精度更高幾何計量檢測套件(CMM)
CyberCMMTM模塊是一個實現計量檢測的軟件套件。相比于傳統三坐標,它可以對極限特征點提供
全范圍,高精度,計量級的測量功能。該套件具備傳統的卡規測量,距離,高度和基準設定功能。
快速便捷的操作設置,極大減少了復雜工件的編程時間,
速度遠超傳統觸發式或接觸式三坐標測量機。
高速和高精度,更高的穩定性和重復性。適用于用CNC機加工產品,沖壓件,注塑件,3D打印和

快速,高擴展性的SPC統計分析解決方案
CyberReportTM模塊提供了從單機系統到工廠級的SPC分析能力,帶有強大的歷史數據分析功能和專業報告工具。
通過全面的數據跟蹤,實現生產過程核查從而大幅提高成品率。CyberReportTM的設置簡單操作便捷,能夠通過
緊湊小巧的數據庫快速提供數據分析表



性能參數MRS傳感器超高分辨率MRS傳感器
檢測速度40 cm2/sec (2D+3D)20 cm2/sec (2D+ 3D)
XY分辨率10 μm7 μm
Z分辨率1μm.1 μm
承重SQ3000: 3kg(5kg可選),SQ3000-X:10kg
 
工件最小尺寸10 μm7 μm
工件最小高度2 μm2 μm
工件尺寸SQ3000: 510x 510 mm (20 x 20in.),
SQ3000-X:710x610mm(27.9x24in.)
 
工件高度24mm24mm
XY R&R重復精度<3μm1sigma<2μm1sigma
Z R&R重復精度<2μm1sigma<2μm1sigma
XY精度3 μm2 μm
Z精度2 um2 μm
工作高度50 mm50 mm
運輸平板厚度0.3一 5 mm (10 mm可選)
 
幾何檢測功能直線/距離/X,Y/中線.交點/ Z基準平移. X,Y基準/ X,Y擬合偏移,
X,Y偏移/數值提取/位置提取/ X,Y列表輸出. Z值/相對高度/最小二
乘法平面/半徑,共面性/平面距離/擬合平面/面/位置度/VC.
值/最小值
求平均值/標準偏差值/加法計算/減法計算/乘法計算
可視系統&技術特點
圖像獲取多個三維傳感器并行
分辨率小于10 μm7 μm
圖像處理自主研發的圖像識別(AI2)技術,面差及引腳三維測量技術
編程時間<15分鐘(庫文件建立后)
CAD讀入任何由CAD生成或手動建立的,帶有X . Y坐標.角度,
零件號等信息的分列文本文件
系統規格
連接方式SMEMA, RS232及以太網
供電范圍100一120V或220一240V, 50/60 hz,10A.
外形尺寸110x 127x 139cm(寬x長x高)
自重≈965 kg (2127 Ilbs.)
選項
條形碼讀取.離線編程工作站. SPC統計分析

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