KOM 手動金相量測系統(tǒng)

-採用高精密花崗巖基座，具有高強(qiáng)度、穩(wěn)定性及耐腐蝕

-特殊鑄鋁工作臺，後製烤漆處理，精度高、穩(wěn)定性好
-立柱採用全新 C 型花崗巖架構(gòu)設(shè)計(jì)，降低阿貝誤差，大幅提高量測精度
-標(biāo)準(zhǔn)ARCS金相砲塔組，另有Nikon、Olympus 金相砲塔組可供選購
-Z 軸寬頻調(diào)速進(jìn)給，採用 ” 變速鈕 + 上/下按鍵 ” 控制
-Z 軸次微米級 (0.5 μm) 進(jìn)給，採用  MPG 正/反轉(zhuǎn) 控制
-高解析彩色 CCD 晶片，具高分辨率、高感度及高清晰度
-接物鏡頭組可依照不同需求搭配明、暗視野或長、短工作距離鏡組
-長工作距離接物鏡頭組 (2X、50X 為選購品) 
    倍率   5X  工作距離  45 mm
    倍率 10X  工作距離  34 mm
    倍率 20X  工作距離  30.8 mm
 -採用 ARCS 精密光學(xué)尺，解析度為 0.5 μm
 -線性精度 X、Y 軸 (3+L/200) μm
 -重覆精度 0.003 mm
 -底光與全頻譜同軸光
 -電源 1~, AC200V ~ 230V，50/60 Hz
 -搭配 SI-102 專業(yè) 2.5D 影像量測軟體，介面友好易學(xué)易操作
 -全系列均搭配標(biāo)準(zhǔn)工作桌 ( 長 x 寬 x 高 ) 1000 x 1000 x 672 (mm)  


產(chǎn)品應(yīng)用
 -材料分析鑑定 ( 纖維、陶瓷、粉末、冶金、化工 ) 
 -製程外觀高倍檢測 ( 蒸鍍、黃光、蝕刻、合金 )
 -機(jī)械精密模具、沖壓五金、切割刀具
 -晶圓半導(dǎo)體金屬工業(yè)與電子元件
 -醫(yī)療相關(guān) ( 教學(xué)、院所及科研單位 )