晶圓切割膜機/半自動貼膜機STK-7150

半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7150特點：
自動滾軸貼膜技術；
手動放置和取出晶圓/承載環；
自動膠膜進給和貼膜；
自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜；
自動圓形切刀切割膜；
自動撕膜，自動收廢膜 (選項)；
晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃；
標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤；
PLC控制，帶7”觸摸屏；
配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；
三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；

半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7150規格：
貼膜原理：自動滾軸貼膜技術；
晶圓直徑：8”、12”；
晶圓厚度：100~750微米；
晶圓種類：正常的V型缺口晶圓；
膜種類：藍膜、UV膜；
             300~400毫米UV/非UV膜；
             長度：100米；
             厚度：0.05~0.2毫米；
晶圓承載環：8”、12”DISCO 或者K&S標準；
貼膜定位精度：±0.5mm；
裝卸方式：手動晶圓/承載環放置與取出；
防靜電控制：去離子風扇；
臺盤溫度：室溫~ 120℃，可編程控制；
切割系統：環型切刀用于8”、12”DISCO承載環；
控制單元：基于PLC 控制，帶7”觸摸屏；
安全防護：配置光簾保護和緊急停機按鈕；
電源電壓：單相交流電220V,16A；
壓縮空氣： 60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺；
機器結構：全鋁型材制造，堅固耐用；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：850毫米(寬)*1450毫米(深)*1700毫米(高)；
凈重：350公斤；

晶圓切割膜貼膜機性能：
晶圓收益：≥99.9%；
貼膜質量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產能：≥70片晶圓；
MTBF：>500小時；
MTTR：<1小時；
停機時間：<3%；

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