半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750支持藍膜、UV膜

半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750特點： 
自動滾軸貼膜技術；
手動放置和取出晶圓/承載環；
自動膠膜進給和貼膜；
自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV 膜；
自動圓形切刀切割膜；
自動撕膜，收廢膜 (選項)； 
晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達 120℃；
標準 8”晶圓臺盤用于 8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤；
PLC控制，帶7”觸摸屏；
配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；
三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；

半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750規格： 
貼膜原理：自動滾軸貼膜技術；
晶圓直徑：4”& 8”；
晶圓厚度：100~750 微米；
晶圓種類：正常的V型缺口晶圓；
膜種類：藍膜、UV 膜；
             320 毫米UV/非UV膜；
             長度：100 米；
             厚度：0.05~0.2 毫米；
晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準；
貼膜定位精度：±1mm；  
裝卸方式：手動晶圓/承載環放置與取出；
防靜電控制：去離子風扇；
臺盤溫度：室溫~ 120℃，可編程控制；
切割系統：環型切刀用于 8”DISCO 承載環；
控制單元：基于 PLC 控制，帶 7”觸摸屏；
安全防護：配置光簾保護和緊急停機按鈕；
電源電壓：單相交流電 220V,16A； 
壓縮空氣： 60 PSI 清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2.5 立方英尺；
機器結構：全鋁型材制造，堅固耐用；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：800 毫米(寬)*1450 毫米(深)*1980 毫米(高)； 
凈重：350 公斤

半自動晶圓切割膜貼膜機性能：
晶圓收益：≥99.9%； 
貼膜質量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產能：≥80 片晶圓；
MTBF：>500 小時；
MTTR：<1 小時；
停機時間：<3%；

半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750相關產品：
衡鵬供應
半自動LED UV照射機                      STK-1020/STK-1050
半自動晶圓減薄后撕膜機                 STK-520/STK-5020
高級半自動晶圓撕膜機                    STK-5050
手動晶圓切割貼膜機                       STK-710
半自動晶圓切割貼膜機                    STK-720/STK-7020           
半自動基板切割貼膜機                    STK-7021
半自動晶圓切割膜貼膜機                 STK-7050 
Fully Automatic Wafer Mounter    STK-7200V 
半自動晶圓減薄前貼膜機                 STK-620/STK-6020
高級半自動晶圓減薄貼膜機              STK-650/STK-6050