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衡鵬代理_超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)
  • 所  在  地深圳市
  • 廠商性質(zhì)代理商
  • 更新時(shí)間 2021-03-19
  • 訪問(wèn)次數(shù)327
產(chǎn)品標(biāo)簽:

wafer bonder

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總部設(shè)于上海,系專業(yè)化、集成化的電子制造行業(yè)綜合服務(wù)性企業(yè)。公司致力于引進(jìn)國(guó)外制造設(shè)備、精密檢測(cè)儀器、*生產(chǎn)材料,服務(wù)于國(guó)內(nèi)電子制造行業(yè),以助于國(guó)內(nèi)企業(yè)提高產(chǎn)品品質(zhì),由制造型向創(chuàng)造型企業(yè)邁進(jìn)。公司依托于中國(guó)國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)的高速發(fā)展,產(chǎn)品已涉及消費(fèi)電子制造、汽車電子、半導(dǎo)體、LED以及光伏太陽(yáng)能等行業(yè)領(lǐng)域,已在市場(chǎng)中建立起良好的信譽(yù)和廣泛的商業(yè)資源。近年來(lái),隨著市場(chǎng)的日漸成熟和業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展,公司的業(yè)務(wù)已經(jīng)遍布中國(guó)大陸以及港臺(tái)市場(chǎng),并形成較為完善的銷售網(wǎng)絡(luò),深得廣大電子產(chǎn)品制造商的青睞。本公司將緊跟信息時(shí)代的發(fā)展步伐,充分利用自身優(yōu)勢(shì),不斷提升自身的服務(wù)理念,致力于為客戶提供更專業(yè)化、系統(tǒng)化的技術(shù)支持與服務(wù),進(jìn)一步建立穩(wěn)固的銷售網(wǎng)絡(luò),從而將公司發(fā)展成為中國(guó)電子行業(yè)發(fā)展的企業(yè)。 

電子元器件,試驗(yàn)設(shè)備,半導(dǎo)體
產(chǎn)地 國(guó)產(chǎn)
超薄晶圓臨時(shí)鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝
衡鵬代理_超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder 產(chǎn)品信息
【衡鵬代理】超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder
超薄晶圓臨時(shí)鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝
 
 
 
超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder特點(diǎn):
4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)
超薄晶圓臨時(shí)鍵合機(jī)可自動(dòng)完成晶圓鍵合(Wafer Bonding)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測(cè)功能
工控機(jī)+Windows系統(tǒng)
SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力
 
 
 
wafer bonder超薄晶圓臨時(shí)鍵合規(guī)格:
貼片機(jī)                                Wafer Bonder
鍵合晶圓尺寸                 4”-8”/8”-12”
支持體基板                 玻璃
鍵合裝置:真空熱壓/UV/激光 定制
粘貼裝置                                 搭載
晶圓盒形式                 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他                                 SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力
 
 
 
超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder相關(guān)產(chǎn)品:
衡鵬代理
超薄晶圓支持系統(tǒng)/50μm超薄晶圓需要臨時(shí)鍵合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圓鍵合/晶圓臨時(shí)鍵合
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