• 緊湊輕量型顯微鏡,相機觀察型。適于檢測金屬表面、半導體、液晶面板、樹脂等。
• 多種鏡體通常用作適用于專業器械的OEM(原廠委制) 產品,如那些利用YAG (近紅外、可見、近紫外或紫外) 激光* 對半導體晶片進行檢測和修補的設備。
* 不保證激光系統產品的性能和安全性。應用:切割、修整、校正、 給半導體電路做標記/ 薄膜(絕緣膜) 清潔與加工、液晶彩色濾光器的修復 (校正錯誤)。還可用作光學觀察剖面圖以便探頭分析半導體故障。
• 對于VMU-LB 和 VMU-LB, 顯微鏡主件的剛度和總體性能與之前的型號相比已有所提高。
• 應用*: 晶體硅的內部觀察、紅外光譜特征分析等。
* 需要紅外光源和紅外攝像機。
• 配有孔徑光闌的遠心光學系統是表面照明光學系統上的標準配件。于需要均勻照明的圖像處理。可用于尺寸測量、形狀檢驗、定位等。
• 設計和制造均能滿足您的需求,如雙攝影機架、雙(低/ 高) 放大率觀察。