1. 帶溫度反饋半導體激光焊接系統；
采用紅外半導體激光模塊，波長808um,980um可選；功率30W，50W，80W可選；溫度反饋的功能可對焊接進行溫度控制，可以對直徑1MM的微小區域進行溫度控制，溫度精度為2度，通過對溫度的精確控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。
2. 十字工作臺：
采用高精密的十字工作臺，定位精度0.005mm.。精確的運動控制，保證批量生產穩定性和一致性
3. 送焊錫機構：
專門的送焊錫絲機構，傳送焊錫絲直徑0.5mm-----1.2mm; 傳送精度0.1mm; 通過程序可以控制送焊錫絲的長度和速度。
4. 視覺定位系統：
該設備配有視覺定位系統，專為精密焊接準備，通過待加工件上的標記點，可以控制十字工作臺運動到位置，避免工件的誤差帶來的焊接問題。同時視覺定位系統也可作為監視裝置,CCD成像可實時觀察工作情況。該視覺系統功能強大，除常規的標記碼定位外，還具有通過視覺分析自動找尋焊接位置的功能，另外也具有焊接后質量檢驗功能。
技術優勢
1、激光非接觸焊接，可有效避免傳統焊接工藝中遇到的焊點被遮擋、受熱區域大損傷工件、擠壓工件等問題；
2、激光瞬間升溫，恒定的溫度控制，時間短，焊點飽滿，穩定的一致性表現；
精準的視覺定位系統，有效適應精密焊接的微小焊盤大批量加工，以應對日益增長的人工成本；
3、高清晰視覺系統，可精確控制自動定位，也可對加工過程實時監控；
應用系統方便易學，操作方式安全，可快速應用于產線；軟件可以直接讀取Gerber、CAD文件，大大節約焊接時間。
4、送錫裝置可以360°旋轉
5、與烙鐵頭相比后期無任何耗材損耗（烙鐵頭損耗），激光器壽命達到2萬小時。并可根據任意焊點，進行光斑調制（無需更換烙鐵頭）
技術參數
| 焊接方式 | 無接觸激光焊接 |
| 適用錫絲直徑 | 0.4mm-1.2mm |
| 焊盤面積 | 0.1mm以上 |
| 大輸出功率 | 20W-60W |
| 鐳射光斑大小范圍 | 0.1mm-1mm |
| 聚焦范圍 | 50-75mm |
| 焊接范圍 | 200mmX300mm（標準） 更大范圍可定制 |
| 重復定位精度 | 0.02mm |
| 溫度反饋精度 | 0.1度 |
應用范圍
適用PCB板點焊、焊錫、金屬、非金屬材料焊接，塑料焊接、燒結、加熱及自動化生產線上特殊??溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。
樣品
