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設備應用:
飛秒激光刻蝕機適用于ITO、FTO、氧化鋅、氧化鋯、氧化鈦、氧化鎳NiOx、金、銀、碳粉等導電金屬、氧化物材料激光刻蝕。也可針對玻璃、硅片、氧化鋯陶瓷等材料細線寬激光刻蝕、劃線、刻槽。同時,適用于其他多層材料細線寬激光刻蝕加工,如不銹鋼網上的PI膜刻蝕、玻璃基材上PI膜刻蝕、不銹鋼光柵劃線等應用。
設備簡介
設備采用固體激光器,適合對導電玻璃與鍍層進行精細刻線;采用自主研發的控制軟件、直接導入CAD 數據進行激光刻蝕,操作簡單,方便快捷;通過軟件實時調節振鏡與直線電機、電動升降工作臺的設計,加上真空吸附托盤裝置,能有效地解決激光刻蝕機在加工運行中的平穩性;采用*除塵系統設計,能保證玻璃與工作平面的清潔,保證激光刻蝕過程中無殘留。
設備集數控技術、激光技術、軟件技術等光機電高技術于一體,具有高靈活性、高精度、高速度等*制造技術的特征。可大范圍內進行各種圖案,各種尺寸的精密、高速刻蝕,并且能夠保證很高的產能,是一個可靠、穩定和具有高性能價格比的產品。
適用行業
玻璃、硅片、陶瓷、PET薄膜,太陽能等基底上鍍膜激光刻蝕,常用于觸摸屏、光伏太陽能電池、電致色玻璃、調光玻璃、發光玻璃、其它顯示屏等行業激光刻蝕加工。
整體說明
主要構成:激光器、光路系統、運動系統、控制系統、 定位系統、 抽塵系統、 真吸附空系統等組成。
主要技術參數
型號 | Y | |
激光器 | 飛秒、皮秒激光器 | 納秒激光器,波長1064nm |
加工幅面 | 定制加工幅面 | |
聚焦光斑 | <10μm | <20μm |
激光器頻率調節范圍 | 20-5000KHz | 100-500KHz |
刻蝕小線寬 | <5 um | <20μm |
(大可以去除95%以上的氧化物鍍層) | ||
整機精度 | ±5μm | ±20μm |
小線間距 | <10μm | <20μm |
工作臺定位精度 | ±2um | |
工作臺重復精度 | ±1um | |
CCD自動定位精度 | ±2um | |
刻蝕速度 | <4000mm/s | |
設備尺寸 | (根據實際尺寸而定) | |
設備重量 | 2500kg | |
功率消耗 | <3000W | |
可處理文件格式 | DXF文件 |