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上海聯(lián)凈LCP薄膜

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公司名稱上海聯(lián)凈復合材料技術有限公司
品牌
型號
所在地上海市
廠商性質生產廠家
更新時間 2020-10-21
訪問次數(shù)450

產品標簽:

LCP薄膜 LCP 5G 覆銅板

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公司介紹主營產品

上海聯(lián)凈

SHANGHAI LEGION

上海聯(lián)凈電子科技有限公司成立于2010年，是一家為材料生產和開發(fā)提供整套解決方案的研發(fā)型企業(yè)。目前已開發(fā)可滿足5G高頻高速覆銅板所需的*關鍵材料、核心裝備及生產一體技術，公司研發(fā)和制造的多種精密熱壓/復合設備及電磁感應加熱輥等產品已成為許多材料生產企業(yè)的選擇。

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從事復合材料技術領域內的技術開發(fā)，技術咨詢，技術服務，技術轉讓，化工原料及產品，機械設備，五金交電，建筑材料，復合材料及相關制品的銷售，從事貨物及技術的進出口業(yè)務。

產品簡介在線詢價

產地	國產	銷售區(qū)域	全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外

LCP薄膜
材料性能均一、電學性能穩(wěn)定，波動小
焊接耐熱性高
與PI膜相比，具有更低的介電常數(shù)和介電損耗因子
與PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸氣透過率
在高濕環(huán)境下具有穩(wěn)定的電學性能和良好的尺寸穩(wěn)定性
可與銅箔和其它材料直接熱壓復合，便于鉆孔、耐彎折，具有ji佳的加工成型性

上海聯(lián)凈LCP薄膜產品信息

LCP薄膜

材料性能均一、電學性能穩(wěn)定，波動小
焊接耐熱性高
與PI膜相比，具有更低的介電常數(shù)和介電損耗因子
與PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸氣透過率
在高濕環(huán)境下具有穩(wěn)定的電學性能和良好的尺寸穩(wěn)定性
可與銅箔和其它材料直接熱壓復合，便于鉆孔、耐彎折，具有ji佳的加工成型性

詳情

品類

高頻柔性覆銅板LCP薄膜

兩大系列：低熔點LGL-M系列；高熔點LGL-H系列

規(guī)格

	LGL-M系列				LGL-H系列
等級	LM-25	LM-50	LM-75	LM-100	LH-25	LH-50	LH-75	LH-100
厚度	25µm	50µm	75µm	100µm	25µm	50µm	75µm	100µm
寬度	530mm				530mm

特性

材料性能均一、電學性能穩(wěn)定，波動小

焊接耐熱性高

與PI膜相比，具有更低的介電常數(shù)和介電損耗因子

與PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸氣透過率

在高濕環(huán)境下具有穩(wěn)定的電學性能和良好的尺寸穩(wěn)定性

可與銅箔和其它材料直接熱壓復合，便于鉆孔、耐彎折，具有ji佳的加工成型性

應用

5G高頻高速柔性覆銅板

物化性能

測試項目	LGD-M	LGD-H	測試方法
熔點 (Tm) ℃	280~300	330~350	DSC
耐燃性	VTM-0	VTM-0	UL 94
抗拉強度 MPa	>180	>190	Legion Method<
延伸率 %	>40<	>30	Legion Method
拉伸模量 MPa	3500-3700	3000-3200	Legion Method
吸濕率 %	0.03	0.03	Legion Method 23℃，50%R.H
表面電阻 Ω	>4×10¹⁶	>5×10¹⁶	IEC62631-3-1/2
體積電阻率 Ω.cm	>3×10¹⁶	>2×10¹⁶	IEC62631-3-1/2
擊穿電壓 kV/mm	200	200	IEC60243-1
介電常數(shù)/Dk	2.8~3.0	2.8~3.0	Fabry-Perot method (25℃,28GHz, XY 方向)
介電損耗因子/Df	0.002~0.003	0.002~0.003	Fabry-Perot method (25℃,28GHz, XY 方向)
熱膨脹系數(shù)/(CTE) ppm/℃	18	16	TMA