設備介紹：
搭配直線電機運動平臺，并配備理想的電控系統及專業割機。采用*激光器及合理優化的光路聚焦結構搭配直線電機運動平臺，并配備理想的電控系統及專業的視覺對位切割控制軟件相結合。納秒激光切割設備可廣泛應用于FPC、PCB、Micro SD(TF)卡等線路板的精細切割、定深挖槽、鉆孔等。皮秒激光切割設備適用于LCP、FPC、PCB、Micro SD(TF) 卡等線路板的精細切割、定深挖槽、鉆孔等新型材料的加工，滿足無碳化的需求。
設備優勢：
1、采用大理石精密平臺，穩定承載，耐腐蝕;
2、使用直線電機搭配光學尺全閉環驅動加工平臺，易維護、壽命長、精度高;
3、進口高功率激光器，加工速度快、穩定性高且使用壽命長;
4、進口振鏡掃描頭，*使用溫漂低，精度穩定;
5、采用高負壓空機吸附產品，保證定位穩定性;
6、配置自動對位CCD及視覺鏡頭，能精確識別各種Mark點。
應用范圍：
1、FPC、PCB、Micro SD (TF)卡等線路板的精細切割;定深挖槽、鉆孔;
2、攝像頭模組切割，覆蓋膜切割;
3、指紋識別模組、晶片切割等。
