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德國(guó)菲希爾Fischer XDV-μ 熒光鍍層測(cè)厚儀

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱(chēng)篤摯儀器(上海)有限公司
  • 品       牌菲希爾/Fischer
  • 型       號(hào)XDV-μ
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時(shí)間 2020-08-18
  • 訪問(wèn)次數(shù)359
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篤摯儀器(上海)有限公司以“優(yōu)質(zhì)成就價(jià)值——Focus On Better Quality”為宗旨,專(zhuān)注于計(jì)量檢測(cè)和材料分析設(shè)備的研究、引進(jìn)與推廣,公司以深厚的工程技術(shù)背景和高效率的資源整合幫助企業(yè)在原始設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)周期、產(chǎn)品質(zhì)量、在役檢測(cè)等各方面顯著提升效率和可靠性。篤摯儀器(上海)有限公司擁有源自美國(guó)、英國(guó)、德國(guó)等多地區(qū)的合作伙伴,憑借種類(lèi)齊全的產(chǎn)品資源和服務(wù),涵蓋光學(xué)儀器、測(cè)量?jī)x器、無(wú)損檢測(cè)、實(shí)驗(yàn)儀器、分析儀器、量具量?jī)x等各類(lèi)檢測(cè)設(shè)備,努力為客戶解決日新月異的測(cè)量分析技術(shù)挑戰(zhàn),共同提供定制化精密測(cè)量和性能分析系統(tǒng)解決方案,有效推動(dòng)企業(yè)實(shí)現(xiàn)既定目標(biāo)。篤摯儀器(上海)有限公司的產(chǎn)品和系統(tǒng)方案廣泛應(yīng)用于大中型國(guó)有企業(yè)、汽車(chē)制造業(yè)、精密機(jī)械、模具加工、電子電力、鑄造冶金、航空航天、工程建筑、大專(zhuān)院校等研究實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)線、質(zhì)量控制和教育事業(yè),用于評(píng)價(jià)材料、部件及結(jié)構(gòu)的幾何特征和理化性能,推動(dòng)著*制造技術(shù)的精益求精。
測(cè)厚儀,硬度計(jì),高清紅外熱像儀,粗糙度儀
XDV-μ 型系列儀器是專(zhuān)為在很微小結(jié)構(gòu)上進(jìn)行高精度鍍層厚度測(cè)量和材料分析而設(shè)計(jì)的。該系列儀器均配備用于聚焦X射線束的多毛細(xì)管透鏡,光斑直徑(FWHM)可達(dá)10至60μm。
德國(guó)菲希爾Fischer XDV-μ 熒光鍍層測(cè)厚儀 產(chǎn)品信息

產(chǎn)品描述


XDV-μ 型系列儀器是專(zhuān)為在很微小結(jié)構(gòu)上進(jìn)行高精度鍍層厚度測(cè)量和材料分析而設(shè)計(jì)的。該系列儀器均配備用于聚焦X射線束的多毛細(xì)管透鏡,光斑直徑(FWHM)可達(dá)10至60μm。短時(shí)間內(nèi)就可形成高強(qiáng)度聚焦射線。除了通用型XDV-?型儀器,還有專(zhuān)門(mén)為電子和半導(dǎo)體行業(yè)而設(shè)計(jì)的儀器。如XDV-μLD是專(zhuān)為測(cè)量線路板而優(yōu)化的,而XDV-μ wafer是為在潔凈間使用而設(shè)計(jì)的。XDV-μ測(cè)量空間寬大,樣品放置便捷,特別適合測(cè)量平面和大型板材類(lèi)的樣品,還特意為面積超大的板材類(lèi)樣品(例如大線路板)留有一個(gè)開(kāi)口(C型槽)。連續(xù)測(cè)試或鍍層厚度和元素分布的測(cè)量都可以方便地用快速可編程XY工作臺(tái)完成。


操作很人性化,測(cè)量門(mén)帶有大觀察窗,并能大角度開(kāi)啟,儀器前部控制面板具備多種功能,日常使用輕松便捷。帶有三種放大倍率變焦的高像素視頻系統(tǒng)能精確地定位樣品,即使是非常細(xì)的線材或者是半導(dǎo)體微小的接點(diǎn)都能高質(zhì)量地顯示出測(cè)量點(diǎn)所在位置。激光點(diǎn)作為輔助定位裝置進(jìn)-步方便了樣品的快速定位。


特點(diǎn)介紹:

      。*的多毛細(xì)管透鏡,可將X射線聚集到很微小的測(cè)量面上
      。現(xiàn)代化的硅漂移探測(cè)器(SDD),確保很高的檢測(cè)靈敏度
      。可用于自動(dòng)化測(cè)量的超大可編程樣品平臺(tái)
      。為特殊應(yīng)用而專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的儀器,包括:
      。XDV-μ LD,擁有較長(zhǎng)的測(cè)量距離(至少12mm)
      。XDV-μLEAD FRAME,特別為測(cè)量引線框架鍍層如Au/Pd/Ni/CuFe等應(yīng)用而優(yōu)化
      。XDV-μ wafer,配備全自動(dòng)晶圓承片臺(tái)系統(tǒng)



應(yīng)用實(shí)例:

PCB領(lǐng)域的一個(gè)典型鍍層結(jié)構(gòu)是Au/Pd/Ni/Cu/PCB而且測(cè)量點(diǎn)的寬度通常都小于100 um, Au層和Pd層的厚度都在10到100 nm之 間。使用半寬高為20um的XDV-μ 進(jìn)行測(cè)量,Au層 和Pd層的重復(fù)精度分別可達(dá)到~0.1 nm和~0.5 nm。良好的性能和測(cè)量極小樣品的專(zhuān)長(zhǎng)使得XDVμ儀器成為研究開(kāi)發(fā)、質(zhì)量認(rèn)證和實(shí)驗(yàn)室的理想選擇,同時(shí)也是質(zhì)量控制和產(chǎn)品監(jiān)控*的設(shè)備。



測(cè)量引線框架:Au / Pd / Ni / CuFe
測(cè)量PCB:Au / Ni / Cu / PCB
測(cè)量晶圓:金/鈀/鎳/銅/硅晶圓
引線框架:Au / Pd / Ni / CuFe
測(cè)量PCB:Au / Ni / Cu / PCB
晶圓:金/鈀/鎳/銅/硅晶圓


鍍層厚度測(cè)量

      。測(cè)量未布元器件和已布元器件的印制線路板
      。在納米范圍內(nèi)測(cè)量復(fù)雜鍍層系統(tǒng),如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
      。對(duì)*大12英寸直徑的晶圓進(jìn)行全自動(dòng)的質(zhì)量監(jiān)控
      。在納米范圍內(nèi)測(cè)量金屬化層(凸塊下金屬化層,UBM)
      。遵循標(biāo)準(zhǔn) DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568

材料分析

      。分析諸如Na等極輕元素
      。分析銅柱上的無(wú)鉛化焊帽
      。 分析半導(dǎo)體行業(yè)中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面

典型應(yīng)用領(lǐng)域

      。測(cè)量PCB、引線框架和晶片上的鍍層系統(tǒng)
      。測(cè)量微小工件和線材上的鍍層系統(tǒng)
      。分析微小工件的材料成分




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