芯明天壓電陶瓷高壓疊堆特性

大位移130μm

500V、1000V驅動電壓

靜電容量低

出力大

多種型號可選

芯明天壓電陶瓷高壓疊堆響應速度快

高壓疊堆壓電陶瓷主要包括高壓柱形與高壓環形兩種形狀，外徑越大出力越大，大出力可達50000N, 長度越大位移越大，大位移可達130μm。

高壓壓電陶瓷是將單層壓電陶瓷片與金屬片電極層進行堆疊粘接，因此高壓壓電陶瓷為復合材料結構。相較于低壓壓電陶瓷，相同體積，靜電容量比較低，在預載力的條件下動態性能更好。

工藝特點

單層陶瓷厚度：0.5mm
靜電容量/cm³：100nF
熱膨脹系數：+2ppm/℃

壓電驅動500V/1000V

高壓疊堆壓電陶瓷配套芯明天E00/E01系列高壓開環壓電陶瓷控制器，*C系列單路或多路控制器。

光纖拉伸

光纖作為光延時器時使通過光纖的光脈沖產生延時，而當光纖受拉伸時會產生拉伸應變使光纖長度變化從而產生附加的脈沖延遲。光纖拉伸機構是利用壓電陶瓷的伸長推動外部機械結構間的距離，壓電陶瓷的收縮使機械結構回彈，從而拉伸纏繞在外部機械結構上光纖。

壓電點膠閥

壓電式噴射點膠閥是非接觸式噴射點膠閥，壓電陶瓷作為壓電噴射點膠閥的關鍵部件，通過其差分微運動，控制噴射閥門的開與關。

優異的點膠精度和工藝控制。非接觸式的點膠方式，消除Z軸移動從而實現更高的生產效率而且避免針頭碰撞工件進而提高了良品率。芯明天配套控制可驅動10 μF負載達50μs的階躍時間。

廣泛應用于貼裝膠、導電銀漿、IC封裝膠、底部填充膠、密封膠、表面涂敷膠等各類膠粘劑的可控流量、高速點膠作業。

原位測試

原位測試（微觀力學測試+可視化監測）：在納米尺度下對試件材料進行力學性能測試，可兼容集成掃描電子顯微鏡（SEM）、X射線衍射儀（XRD）、Raman光譜儀、原子力顯微鏡（AFM）、圖像控制器（CCD）、金相顯微鏡等成像設備對材料發生的微觀變形損傷進行全程動態監測的一種力學測試技術，深入的揭示了各類材料及其制品的微觀力學行為、損傷機理及其與載荷作用和材料性能間的相關性規律。

機翼減震

通過壓電彎曲片動態調整機翼模型剖面幾何形狀，抑制湍流發展，控制動態失速，實現機翼氣動增益，是一種流場主動控制的有效方法。

光纖傳感器

光纖傳感器是將來自光源的光經過光纖送入調制器，使待測參數與進入調制區的光相互作用，從而使光學性質發生變化。其中壓電陶瓷的作用就是進行光電的交互，可通過壓電陶瓷的形變，改變光纖間的距離，從而改變光的強度、波長、頻率等。

壓電鉗

超聲焊接中焊料的精密定位起著關鍵性作用，壓電鉗利用電信號控制壓電陶瓷伸長或縮短來控制鉗口的夾緊與松開，從而帶動焊錫的移動完成精密焊接。