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BGA返修臺(tái)RD-500SIII

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)
  • 所  在  地深圳市
  • 廠商性質(zhì)代理商
  • 更新時(shí)間 2020-08-07
  • 訪問次數(shù)415
產(chǎn)品標(biāo)簽:

返修臺(tái)

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總部設(shè)于上海,系專業(yè)化、集成化的電子制造行業(yè)綜合服務(wù)性企業(yè)。公司致力于引進(jìn)國(guó)外制造設(shè)備、精密檢測(cè)儀器、*生產(chǎn)材料,服務(wù)于國(guó)內(nèi)電子制造行業(yè),以助于國(guó)內(nèi)企業(yè)提高產(chǎn)品品質(zhì),由制造型向創(chuàng)造型企業(yè)邁進(jìn)。公司依托于中國(guó)國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)的高速發(fā)展,產(chǎn)品已涉及消費(fèi)電子制造、汽車電子、半導(dǎo)體、LED以及光伏太陽(yáng)能等行業(yè)領(lǐng)域,已在市場(chǎng)中建立起良好的信譽(yù)和廣泛的商業(yè)資源。近年來,隨著市場(chǎng)的日漸成熟和業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展,公司的業(yè)務(wù)已經(jīng)遍布中國(guó)大陸以及港臺(tái)市場(chǎng),并形成較為完善的銷售網(wǎng)絡(luò),深得廣大電子產(chǎn)品制造商的青睞。本公司將緊跟信息時(shí)代的發(fā)展步伐,充分利用自身優(yōu)勢(shì),不斷提升自身的服務(wù)理念,致力于為客戶提供更專業(yè)化、系統(tǒng)化的技術(shù)支持與服務(wù),進(jìn)一步建立穩(wěn)固的銷售網(wǎng)絡(luò),從而將公司發(fā)展成為中國(guó)電子行業(yè)發(fā)展的企業(yè)。 

電子元器件,試驗(yàn)設(shè)備,半導(dǎo)體
產(chǎn)地 進(jìn)口
DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位,光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像;非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位,以達(dá)到對(duì)位返修。
BGA返修臺(tái)RD-500SIII 產(chǎn)品信息

BGA返修臺(tái)RD-500SIII配有PCB快速移動(dòng)及定位功能

DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位,光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像;非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位,以達(dá)到對(duì)位返修。

 

BGA返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)述:

·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量更充沛, 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè);

·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度;

·全屏對(duì)位影像系統(tǒng):對(duì)位影像視角更大,對(duì)位作業(yè)更容易快捷;

·PCB快速移動(dòng)及定位裝置;

·DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII 支持條碼掃描:通過條碼掃描設(shè)備自動(dòng)調(diào)出對(duì)應(yīng)加熱溫度曲線;

·軟件升級(jí),操作介面及功能全面優(yōu)化; 

 

DIC_BGA返修臺(tái)RD-500SIII特點(diǎn):

·適用無鉛的3個(gè)加熱系統(tǒng);

·遠(yuǎn)紅外線發(fā)熱區(qū)域系統(tǒng),防止電路板彎曲變形;

·2種制冷模式;

·安全機(jī)制功能;

·控制元件溫度的2點(diǎn)自動(dòng)曲線生成功能;

·直觀簡(jiǎn)便的檢測(cè)功能;

·5種熱電偶輸入;

·全面整合焊錫膏的應(yīng)用功能與元件貼裝功能;

·半自動(dòng)設(shè)備;

·RD-500SIII適用于大多元件的返修操作;

 

RD-500SIII_BGA返修臺(tái)參數(shù)

項(xiàng) 目                 RD-500SIII

機(jī)器外形尺寸 580W*580D*610H

適用PCB尺寸 Max. 400mm*420mm

電源要求                 AC100~120V或AC200-230V 3.0KW

大面積區(qū)域加熱 400W*3(IR)=1200W

頂部發(fā)熱體 700W

底部發(fā)熱體 700W

系統(tǒng)總功率 2.6KW

重量                 約50KG

加熱方式                 熱風(fēng)+紅外

溫度設(shè)置范圍 0~650℃

返修BGA尺寸 2mm~70mm/chip01005

對(duì)中調(diào)節(jié)精度 +/-0.025mm

氣源供應(yīng)方式 80L/Min 0.2~1.0Mpa

 

 

 

DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII相關(guān)產(chǎn)品:   

衡鵬供應(yīng)

DIC         BGA返修臺(tái)RD-500SVI/RD-500SV/RD-500V/RD-500III/RD-500VL

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