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Dantsin-Werth將X射線掃描成像技術整合到三坐標測量系統，實現產品無損可視化準確測量，并可選配光學、光纖、探針、激光掃描等多種傳感器。對工件內外部所有結構尺寸全面的高精密測量，同時可實現工件材質的缺陷分析。可對塑料、陶瓷、復合材料、金屬等多種材質制成的產品進行無損尺寸測量和裝配評估等。壓縮測量周期的同時，保證了高品質的要求。此機榮獲2005年度歐洲模具設計金獎。
Tomo測量機主要特點：
◆? 將X射線斷層掃描成像技術整合到三坐標測量系統，實現復雜部件高精度內外尺寸全面測量
◆? 可選配第二個Z軸，配置其他傳感器（光學、探針、光纖、激光等）
◆ Werth公司技術復合式傳感器技術，進一步保證?CT測量數據更準確
◆ 堅固的花崗巖基座，保證機器具有高穩定性
◆ 高精密機械軸承技術及線性導軌系統，確保實現高精度的測量
◆ 無論從設計還是結構，測量機*并超出X射線使用安全標準
◆ 基于Werth公司優異的圖形處理及3D重構技術，測量速度更快?
◆? Werth公司技術的X射線傳感器獨立校準系統
◆? Werth公司技術的柵格斷層掃描技術：
精密測量微小部件
掃描更大尺寸工件，提高分辨率
擴展測量范圍
◆? 測量軟件可快速3D重構，也可進行2D測量
◆? 測量工件內部尺寸的同時，也可實現材質缺陷分析
◆? 選用廣泛應用的WinWerth軟件 (德國國家*PTB長度標準認證) ，界面友好，操作簡單
◆? 可使用Bestfit及公差擬合Tolerancefit軟件進行輪廓匹配分析及三維CAD工件公差比對
◆? 廣泛應用于復雜尺寸測量，*評估，逆向工程，質量控制等
應用領域: 模具行業、逆向工程、汽車行業、航空航天、精密機械加工、船舶等
技術參數：
型?號 | TomoScope HA | TomoCheck | TomoScope HV Compact | TomoScope HV 500 |
分辨率 | 0.1μm | 0.1/0.01μm | 0.1μm | 0.1μm |
定位速度 | 150mm/s | 60mm/s | 150mm/s | 150mm/s |
加速度 | 300mm/s2 | 250 mm/s2 | 350 mm/s2 | 350 mm/s2 |
工作臺承重 | 2kg | 10kg | 40kg | 40kg |
儀器自重 | 3000kg | 6000kg | 11000kg | 13000kg |
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?應用實例：
