OCA真空全貼合機是自動化系列設備中的一款設備，全自動對位設計，從根本上消除了貼合時產生的氣泡，反重力真空單元，防止薄膜在貼合工藝中呈現拉伸、壓痕等功能性缺陷，真空全貼合機廣泛適用于電容式觸摸屏CG與ITO的貼附工藝當中，很多人對OCA全貼合機的屏幕貼合技能不是很了解，下面為大家揭曉OCA真空貼合機的屏幕貼合技能：
現在的很多手機像iPhone系列產品、三星S系列、小米手機等都采用了全貼合屏幕技能，全貼合即是以水膠或光學膠將面板與觸摸屏以無縫隙的方法*黏貼在一起，相較于框貼來說能夠供給更好的顯現效果，與框貼相比全貼合從熒幕反射的印象就能夠很明顯看得印象的差異，這是目前智能手機與平板電腦面板貼合的干流。
1、簡化安裝
全貼合模塊與整機的安裝能夠直接采取卡扣或許鎖螺絲的方法固定，減少了貼合誤差帶來的安裝問題，同時簡化為拼裝工序，下降拼裝成本。全貼合模塊不用考慮防塵埃水汽，所以CTP LENS邊框不用考慮貼合寬度，能夠完成更窄邊框，同時因不用考慮雙面粘貼合強度，也有助于窄邊框設計，邊框能夠做到更窄。
2、屏幕隔絕塵埃和水汽
一般貼合方法的空氣層簡單受環境的粉塵和水汽污染，影響機器運用;而全貼合OCA膠填充了空地，顯現面板與觸摸屏嚴密貼合，粉塵和水汽無處可入，堅持了屏幕的潔凈度。
3、使機身更薄
全貼合屏有更薄的機身，觸摸屏與顯現屏運用光學膠水貼合，只增加25μm-50μm的厚度;較一般貼合方法薄0.1mm-0.7mm.更薄的模塊厚度為整機結構設計供給了更大的靈活性，更薄的機身進步產品檔次，彰顯技能含量。
友碩ELT真空壓膜機包含全自動機，半自動機與依客戶需求設計之客制機 。真空壓膜機以薄膜搬運技術與真空壓膜模塊，整合熱壓系統等附屬設備一體化，以提高生產效率，兼顧基板壓合精準度與產能，可將各種構裝用薄膜材料以真空壓膜之方式，對各種細線路與導通孔之載板表面能達成高填覆性壓合，以及使用高精密度熱壓方式對于各式載板在壓合后能維持均一之厚度與表面平整性。除應用于IC封裝用載板外，亦適用于軟性電路板FPC，NCF，LED等相關制程上。
