星際金華提供 XC3S200A-4VQG100C/DS60R嵌入式微控制器：

參數(shù)：

XC3S200A-4VQG100C：

LAB/CLB 數(shù) 448

邏輯元件/單元數(shù) 4032

總 RAM 位數(shù) 294912

I/O 數(shù) 68

柵極數(shù) 200000

電壓 - 電源 1.14V ~ 1.26V

安裝類型 表面貼裝型

工作溫度 0°C ~ 85°C（TJ）

封裝/外殼 100-TQFP

供應商器件封裝 100-VQFP（14x14）

特征：

適用于大批量，注重成本的應用的超低成本，高性能邏輯解決方案

雙量程VCCAUX電源簡化了僅3.3V的設(shè)計

掛起，休眠模式會降低系統(tǒng)功耗

多電壓，多標準SelectIO™接口引腳

DS60R：

傳感器類型 模擬，本地

檢測溫度 - 本地 -40°C ~ 125°C

檢測溫度 - 遠程 -

輸出類型 模擬電壓

電壓 - 電源 2.7V ~ 5.5V

分辨率 6.25mV/°C

特性 待機模式

精度 - 高（低） ±2°C（±3°C）

測試條件 0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）

工作溫度 -40°C ~ 125°C

安裝類型 表面貼裝型

封裝/外殼 TO-236-3，SC-59，SOT-23-3

供應商器件封裝 SOT-23-3

特征：

大限度地降低功耗

125µA電源電流

采用SOT23封裝地減少了電路板空間

通過廣泛的熱管理應用大化系統(tǒng)精度

與LM60功能兼容

應用：

包括監(jiān)視電池組，磁盤驅(qū)動器，打印機，受空間或功率限制的熱敏系統(tǒng)

XC3S200A-4VQG100C/DS60R嵌入式微控制器更多詳情，請咨詢星際金華公司工作人員！